[实用新型]适用于键盘的薄膜电路板无效
申请号: | 200620147440.0 | 申请日: | 2006-11-29 |
公开(公告)号: | CN200990723Y | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 林志南 | 申请(专利权)人: | 达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H05K1/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 键盘 薄膜 电路板 | ||
1.一种适用于键盘的薄膜电路板,其特征在于,包括:
基板;
第一走线及第二走线,形成于该基板上;及
电容,具有第一端与第二端,分别与该第一走线及该第二走线耦接。
2.如权利要求1所述的薄膜电路板,其特征在于,该电容是由第一电路层、第二电路层及绝缘层所构成,该第一电路层及该第二电路层分别与该第一走线及该第二走线电性连接,该绝缘层位于该第一电路层与该第二电路层之间。
3.如权利要求2所述的薄膜电路板,其特征在于,该绝缘层为UV漆。
4.如权利要求1所述的薄膜电路板,其特征在于,该电容为表面黏着型电容。
5.如权利要求4所述的薄膜电路板,其特征在于,该薄膜电路板还具有绝缘层,该绝缘层位于该电容的该第一端与该第二端之间。
6.如权利要求4所述的薄膜电路板,其特征在于,该薄膜电路板还具有第一电路层及第二电路层,该第一电路层及该第二电路层分别与该第一走线及该第二走线电性连接,该电容的该第一端及该第二端分别以银胶黏着于该第一电路层及该第二电路层。
7.如权利要求4所述的薄膜电路板,其特征在于,该电容被封胶所覆盖。
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