[实用新型]晶片盒的晶片固定机构检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测晶片盒(POD)的晶片固定机构(wafer lock)是否异常的装置，尤其涉及一种可侦测不同种类晶片盒的晶片盒的晶片固定机构检测装置。

背景技术

半导体晶片一般是藉由具有迷你环境的晶片盒进行传送，特别是目前的晶片隔离进出料技术已经因应0.13μm及更微细线宽工艺需求而发展出所谓的标准化机械介面(Standard Mechanical Interface，简称SMIF)生产方式。在常见的标准化机械介面中，晶片通常是放置于晶舟内，再由晶片盒包覆晶舟，如此可达到具有最洁净环境的空间，同时可避免半导体基底的表面受到微粒、空气等污染，使这些晶片在传输、储存与工艺期间是被完全隔离的。

图1是现有的一种标准化机械介面(SMIF)晶片盒与晶片的立体分解图，图2则是图1的箭头方向的晶片盒的晶片固定机构与晶片的组装透视图。

请参照图1，现有的晶片盒100包括一个底座102与一个盖体104，盖体104是覆盖于底座102上方且可扣锁地盖合底座102。为了移动方便，前述盖体104的外面会设有把手106。此外，在盖体104的内侧会设有一个晶片固定机构108，用来防止固定晶片盒100内部的晶片。目前的晶片固定机构108具有固定于盖体104内壁的一个第一结构件110、一个藉由活动支架(未绘示)连接至第一结构件110的第二结构件112和一个与第二结构件112结合并向盖体104中央凸出的固定件114，且于第二结构件112的下端还有滑轮116。当装有晶片118的晶舟120被放置在晶片盒100的底座102上，并将盖体104与底座102扣合时，前述晶片固定机构108会如图2般作动。

请参照图2，当盖体104与底座102扣合时，晶片固定机构108中的第二结构件112下端的滑轮116会被底座102顶起，而藉着活动支架124的移动向载有晶片118的晶舟120移动。如此一来，与第二结构件112结合的固定件114会被带动而接近晶片118，进而顶住晶片118不使其滑动。之后，可将装有晶片118的晶片盒100进行传输、储存或者各项工艺。

然而，晶片盒内的晶片固定机构如果没有组装好甚至是装反时，容易打到晶片而产生破片。因此亟需在使用晶片盒装载晶片之前，对晶片盒内的晶片固定机构进行检测。尤其是当晶片盒的改良日新月异，常有同时使用不同设计规格的晶片盒的情形，要如何将拥有不同晶片固定机构的晶片盒的检测整合于同一种检测装置，已成为标准化机械介面(SMIF)生产方式的改良目标之一。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶片盒的晶片固定机构检测装置，可防止因晶片固定机构异常所造成的破片问题。

本实用新型的再一目的是提供一种晶片盒的晶片固定机构检测装置，可在单一装置中检测具有数种不同规格的晶片盒的晶片固定机构。

本实用新型提出一种晶片盒的晶片固定机构(wafer lock)检测装置，适于检测不同规格的晶片盒。这种检测装置包括一个检测台、一个晶片盒规格判别器、数个位置感测器组与一套控制电路。其中，检测台可用以放置一个待检测的晶片盒。而晶片盒规格判别器则对应于待检测的晶片盒的一个判定区域设置，并依据从前述判定区域所得到的结果输出一个判定信号。位置感测器组则分别用来检测至少一种规格的晶片盒，且各个位置感测器组包括一个光源发射端与一个光源接收端。其中，光源发射端与光源接收端是相对于待检测的晶片盒的一个晶片固定机构的位置配置，以检测前述晶片固定机构的位置是否正常。控制电路是用以接收由晶片盒规格判别器输出的判定信号，并依照这个判定信号选择位置感测器组中的一组来进行晶片固定机构的位置的检测。

依照本实用新型的一实施例所述检测装置，上述装置还包括一个与位置感测器组耦接的警报单元，以于晶片固定机构的位置异常时发出警报。

依照本实用新型的一实施例所述检测装置，上述晶片盒规格判别器与位置感测器组可装设于检测台上。

依照本实用新型的一实施例所述检测装置，上述位置感测器组包括激光位移感测器。

依照本实用新型的一实施例所述检测装置，上述的晶片盒规格判别器可依判定区域的透光度或颜色作为判定待检测的晶片盒规格的标准。另外，上述的晶片盒规格判别器也可依判定区域上的标志或条码作为判定待检测的晶片盒规格的标准。

依照本实用新型的一实施例所述检测装置，上述各个位置感测器组的光源发射端与光源接收端是位于相对于待检测的晶片盒的晶片固定机构的两侧的同一水平高度上。