[实用新型]固态照明封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及固态照明封装结构。

背景技术

以往现有的固态照明光源(如LED)的封装方式其导热效能不良，无法提高单一芯片的功率，若需足够的照明强度就必须集中许多芯片的亮度；而集中多数芯片的后虽提高了亮度，导热的效率仍然没有提高，芯片的热量远高于芯片周围，使热量不平均的集中在芯片上无法导出，且因为导热的效率低落使芯片无法承受较大的功率；又虽然灯具以多数芯片达到需求的亮度，但多数芯片的作法难以与一般的灯具结合；又集中许多芯片虽达到需求的亮度，但“复数点状的照明”与一般大众对灯光的印象差距太多，成为固态照明发展与普及的难题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种固态照明封装结构，突破现有小功率的封装方式，以达到照明需求的功率，完善解决热与光效的问题，以良好的沉热与导热结构将芯片产生的热能快速有效的导出，由特殊的芯片对称排列方式与光学结构将光均匀、高效率的引出，凭借各色芯片的选择可满足不同光色的需求，且易与灯具结合，使固态光源可简易快速的应用在照明。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种固态照明封装结构，其特征在于：其包括：复数发光组件，为照明的光源；一沉热体，为承载发光组件的基座，并设有电源接脚与电源连接；所述的发光组件封装在沉热体中，且所述的发光组件与所述的电源接脚电连接。

所述的发光组件为LED芯片。

所述的发光组件呈放射状对称排列。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：

现有的缺失：1、导热不良。2、过热使芯片寿命缩短。3、芯片无法承受高功率。4、芯片发光效率不良。5、照明强度无法与芯片数量等比例提升。6、芯片集中，使光源的侧光彼此吸收抵消。7、热应力拉扯连接芯片的导线，容易断裂。

本实用新型的优点：1、导热效率高。2、导热良好使芯片寿命长。3、芯片可承受较高功率。4、相同数量芯片的光线强度可提升。5、光线对称、均匀。6、可将不同颜色光线的芯片对称排列。7、可降低光源侧光的损失，且向外的侧光由沉热体向前反射。8、易与灯具结合。9、消除热应力的影响。

附图说明

图1是本实用新型的固态照明封装结构的立体图；

图2是本实用新型的固态照明封装结构的俯视图；

图3是本实用新型的固态照明封装结构的实施例分解图；

图4是本实用新型的固态照明封装结构的实施例剖面图；

图5是本实用新型的固态照明封装结构的实施例立体图；

图6是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装立体图；

图7是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装俯视图；

图8是本实用新型的固态照明封装结构的另一封装实施例立体图；

图9是本实用新型的固态照明封装结构的实施例图(一)；

图10是本实用新型的固态照明封装结构的实施例图(二)。

附图标记说明：1-固态照明封装结构；11-LED芯片；12-沉热体；13-电源接脚；2-导热基座；21-电线；22-插孔；3-灯罩杯体；4-玻璃镜片；5-电线杆；51-灯壳；6-装饰灯架；61-装饰灯壳。

具体实施方式

请参阅图1与图2，该图式是本实用新型的固态照明封装结构的立体图与俯视图，本实用新型的固态照明封装结构1是在中心与环状外围设电源接脚13，将12组LED芯片11呈放射状或几何图形状排列在所述的电源接脚13之间，并将LED芯片11封装在一沉热体12上，沉热体12相对于芯片而言热容量极大，可大量吸收LED芯片11的热量，使LED芯片11在高功率时可将产生的热量快速导至沉热体12，沉热体12下方是电源接脚13；将LED芯片11做放射状或几何图形状排列能避免热源过于集中，而是均匀的散开传导，使导热快速、维持较低的平衡温度，加强导热效率后也解决了热应力对芯片与导线的伤害；且放射状或几何图形状的对称排列可使光束均匀射出，又放射状或几何图形状对称排列可使光源的侧光由沉热体12的内围斜面反射向前，使光线集中且强度较高，又芯片对称排列可设置依红、绿、蓝等不同颜色，使同一封装能以不同芯片各别照射不同颜色，或同时照射混合成其它颜色，且因排列对称使光线平均。