[实用新型]手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机高频电路领域，特别涉及手机高频电路的电磁干扰保护技术领域，具体是指一种手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构。

背景技术

随着手机功能日益强大，手机上信号的工作频率也逐步提高，其中手机上信号线的传输模型请参阅图1所示，其中普通的走线上分布着等效阻抗、等效电感、等效电容，有串联的分量也有并联的分量，而手机在高频应用的时候，表现出来的阻抗为：

Z 0 = L C ]]>

随着手机功能的发展，手机上出现了越来越多的连接器装置，请参阅图2所示，比如翻盖机的上板和下板需要用一个B2B连接器1进行连接，通常需要加许多电磁干扰过滤器(EMIFILTER)来改善，一般情况下，连接器1的等效电感值比较大，而等效电容值比较小，所以特性阻抗大于PCB电路板上走线2的特性阻抗，从而会使阻抗分布产生变化，这样就很容易使得高速信号线阻抗匹配不良而随之引发一系列由高速信号而导致的性能和电磁干扰(EMI)的问题，如过冲、振铃信号等，造成信号的误判断，从而影响系统的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种能够有效改善手机电路中信号线阻抗匹配和电磁干扰问题、结构简单、生产方便、节省元器件、信号接收完整稳定、适用范围较为广泛的手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构。

为了实现上述的目的，本实用新型的手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构具有如下构成：

该手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构，包括手机内部的电路板，其主要特点是，所述的电路板上的连接器部分的印刷电路具有铺铜层区域，且该铺铜层区域所处位置的相邻层具有大面积铺铜层。

该手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构的铺铜层区域可以位于电路板的顶层或者底层。

该手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构的铺铜层区域的面积符合以下关系：

C = 0.225 × E × A h , C = L i Z 0 2 - C i ]]>

其中，A为铺铜层区域面积，h为铺铜层区域与相邻层的大面积铺铜层之间的垂直距离，E为铺铜层区域与相邻层之间的介电常数，L_i为连接器部分的串联电感值，C_i为连接器部分的并联电容值，Z₀为与连接器部分相电路连接的其它部分电路的阻抗值。

该手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构的铺铜层区域也可以位于电路板的中间层。

该手机电路中改善信号线阻抗匹配及电磁干扰的结构的铺铜层区域的面积符合以下关系：