[实用新型]数控高压梯形磨

权利要求书

1、一种数控高压梯形磨，它包括设置于底座(11)上的罩筒(22)，在罩筒(22)下由电机带动的主机皮带轮(14)驱动的主轴(16)从罩筒(22)底部穿设于罩筒(22)内，铲刀架(17)与磨辊吊架(5)联结并一同套装在驱动主轴(16)上，铲刀(12)安装在铲刀架(17)上，与磨环(10)相匹配的磨辊(9)装在磨辊吊架(5)上，其特征在于：在磨辊轴承筒(6)上方水平装有与铰接座(3)相联结的拉杆(37)，拉杆(37)两端分别以动配合方式对称套装有压力弹簧(4)和向下延伸的连杆(36)，连杆(36)下端与对应的磨辊轴承筒(6)相连接；在罩筒(22)上方装有细度分析机(1)，该细度分析机(1)包括有调速电机(24)驱动的分析机横轴(27)，减速机(33)，分析机立轴(32)上装有叶片转盘(30)和上下双层交错的叶片(29)，磨腔外的罩筒(22)与分析机壳(34)通过减振弹簧(2)间隔用柔性密封带(23)软连接，在分析机壳(34)上部装有出风出料口(31)的上盖。

2、根据权利要求1所述的数控高压梯形磨，其特征在于：所述的磨辊(9)的辊面为台阶式圆柱面，磨环(10)内表面与所述的磨辊(9)相匹配。

3、根据权利要求1所述的数控高压梯形磨，其特征在于：磨辊轴承筒(6)上方水平设置有与铰座(3)十字联结的拉杆(37)，在拉杆(37)的两端分别以动配合方式对称装有压力弹簧(4)和向下延伸的连杆(36)，连杆(36)的下端分别与所对应的磨辊轴承筒(6)相固连。

4、根据权利要求1所述的数控高压梯形磨，其特征在于：装在分析机机壳(34)内的叶片转盘(30)上的叶片(29)为上下双层交错。

5、根据权利要求1所述的数控高压梯形磨，其特征在于：所述磨腔罩筒(22)与分析机壳(34)软联结，鼓风机与进风蜗壳(19)间使用软联结。