[发明专利]像素阵列模组及平面显示装置无效
申请号: | 200610167874.1 | 申请日: | 2006-12-20 |
公开(公告)号: | CN101206369A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 萨文志 | 申请(专利权)人: | 启萌科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/167 | 分类号: | G02F1/167;H01L25/00;H01L23/488;G09F9/37;G09F9/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 模组 平面 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种像素阵列模组及显示装置,特别是涉及一种能够适用于拼接式显示的像素阵列模组及平面显示装置。
背景技术
显示技术的发展使得人们能够轻易地由显示装置接收各种不同的资讯,也因此丰富了人们的生活,亦加速了资讯的传递速度。
请参阅图1A所示,一般的平面显示装置1主要是包括一基板11、一像素阵列12、一驱动回路13及一光电显示单元14。其中驱动回路13具有一资料线驱动回路131及一扫描线驱动回路132,而光电显示单元14具有一与像素阵列12相对而设的对向电极,以及设置于对向电极与像素阵列12之间的光电显示元件。
驱动回路13是与像素阵列12电性连接,以控制像素阵列12与对向电极之间的电压来驱动光电显示单元14以使其显示影像。而为了能够将驱动回路13与像素电极阵列电性连接,一般而言,会在基板11上除了设置像素阵列12之外,另预留一空间(如图1A中的斜线部分)以方便驱动回路13与像素阵列12电性连接。
请参阅图1B所示,近来亦有业者直接将至少一资料线驱动晶片21及至少一扫描线驱动晶片22设置(bounding)于基板11的预留空间(如图1B中的斜线部分)上,使得资料线驱动晶片21及扫描线驱动晶片22能够与像素阵列12电性连接。
然而,上述的两种结构,由于其需要有预留空间以连接驱动回路或设置驱动晶片,换言之,基板将无法完全作为显示面使用,因此当应用于大尺寸的显示装置时,其无法利用小尺寸的基板拼接而成。而直接制作大尺寸的基板将需要投入更多的制程设备,且每当有新的尺寸需求时,则需要不同的制程设备来因应,实是相当不实惠且耗费成本的作法。
由此可见,上述现有的平面显示装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决平面显示装置存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种适用于拼接式的像素阵列模组及平面显示装置,便成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的平面显示装置存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的像素阵列模组及平面显示装置,能够改进一般现有的平面显示装置,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的平面显示装置存在的缺陷,而提供一种能够完全使用显示面,且适用于拼接式的像素阵列模组及平面显示装置,从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种像素阵列模组,包含:一基板,具有一第一表面及与该第一表面相对而设的一第二表面;一像素电极阵列,设置于该基板的该第一表面;一图案化导电层,设置于该基板的该第二表面,该图案化导电层是与该像素电极阵列电性连接;以及一半导体电路单元,具有至少一输入端及至少一输出端,该输出端是与该图案化导电层电性连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的像素阵列模组,其中所述的半导体电路单元是包含一晶片。
前述的像素阵列模组,其中所述的半导体电路单元更包含一薄膜,该晶片是设置于该薄膜上,并借由该薄膜而与该图案化导电层电性连接。
前述的像素阵列模组,其中所述的半导体电路单元是包含:一透明基板,具有一表面;以及一集积回路,形成于该透明基板的该表面,该集积回路是与该图案化导电层电性连接。
前述的像素阵列模组,其中所述的透明基板为一玻璃基板。
前述的像素阵列模组,其中所述的半导体电路单元更包含一薄膜,该透明基板及该集积回路是设置于该薄膜上,且该集积回路借由该薄膜而与该图案化导电层电性连接。
前述的像素阵列模组,其中所述的基板为一印刷电路板或一软性电路板。
前述的像素阵列模组,其更包含一辅助图案化导电层,其是分别与该像素电极阵列及该图案化导电层电性连接。
前述的像素阵列模组,其中所述的辅助图案化导电层是设置于该基板的该第一表面与该第二表面之间。
前述的像素阵列模组,其更包含一软性电路板,其是与该半导体电路单元的该输入端电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于启萌科技有限公司,未经启萌科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610167874.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机聚硅氧烷水分散体的制备
- 下一篇:新型起垄覆膜机及其作业方法