[发明专利]焊料凸块的制造方法

权利要求书

1.一种焊料凸块的制造方法，包括：

提供一具有引线焊块的半导体基底；

在所述引线焊块上至少形成一金属层；

在所述金属层上形成光刻胶层，并图形化形成开口，所述开口位于所述引线焊块上方相应位置，且所述开口底部露出所述金属层；

用电镀法在所述开口中形成焊料凸块，所述电镀法中电流的平均电流密度为3至4ASD；

去除所述光刻胶层和未被所述焊料凸块覆盖的金属层；

对所述焊料凸块回流。

2.如权利要求1所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述焊料凸块为锡银合金。

3.如权利要求2所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于，所述电镀形成锡银合金的步骤如下：将所述金属层连接至直流电源的负极，并使第一电流值的电流流过所述金属层，直至所述焊料凸块填满所述开口；

至少使一大于第一电流值的第二电流值的电流流过所述金属层，持续时间为3至10分钟。

4.如权利要求3所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述第一电流值为0.45至0.65A。

5.如权利要求1所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述回流工艺步骤如下：

在惰性气体环境下，将所述焊料凸块加热至第一温度，并持续时间30至60分钟；

将所述焊料凸块加热至高于第一温度的第二温度，并持续时间30至60分钟；

将所述焊料凸块加热至高于第二温度的第三温度，并持续时间30至60分钟；

将所述焊料凸块降温至小于第一温度的第四温度，并持续时间10至50分钟。

6.如权利要求1所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述金属层为钛、钨、铬、钛化钨、铜、镍中的一种或组合。

7.一种焊料凸块的制造方法，包括：

提供一金属层的半导体基底，在所述金属层上形成有光刻胶层，在所述光刻胶层中形成有底部露出所述金属层的开口；

将所述金属层连接至直流电源的阴极，使第一电流值的电流流过所述金属层，以执行第一步电镀，直至所述焊料凸块填满所述开口，并使流过所述开口底部的金属层的电流的平均电流密度为3至4ASD；

至少使一大于第一电流值的第二电流值的电流流过所述金属层，并使流过所述开口底部的金属层的电流的平均电流密度为3至4ASD；

去除所述光刻胶层；

去除未被所述焊料凸块覆盖的金属层；

对所述焊料凸块回流。

8.如权利要求7所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述填充的焊料为锡和银。

9.如权利要求8所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述焊料中银的含量为1.8至2.8％。

10.如权利要求7所述的焊料凸块的制造方法，其特征在于：所述第一电流值为0.45至0.65A。