[发明专利]基板条以及使用该基板条的微型摄影模块有效

专利信息
申请号: 200610127420.1 申请日: 2006-09-13
公开(公告)号: CN101146404A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 郑明政;黄雅兰;陈国华;苏炫铭 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;徐金国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板条 以及 使用 微型 摄影 模块
【权利要求书】:

1.一种基板条,其特征在于,该基板条包括复数个基板单元,所述基板单元内设有复数个外接指,所述外接指的至少一角隅具有一导角,复数个铣切槽孔形成在所述基板单元的边缘,所述铣切槽孔并显露出所述外接指的外露侧缘,其中所述外露侧缘邻接该导角。

2.如权利要求1所述的基板条,其特征在于,每一基板单元具有一外接表面,所述外接指显露于该外接表面。

3.如权利要求1所述的基板条,其特征在于,在同一側排列的所述外接指中,具有所述導角的角隅朝向同一側。

4.如权利要求1所述的基板条,其特征在于,该外露侧缘的长度小于对应所述外接指的宽度且大于所述基板单元内的线路宽度。

5.一种基板条,其特征在于,该基板条包括复数个基板单元,所述基板单元内设有复数个外接指与复数个导切垫,所述导切垫的至少一角隅具有一导角,复数个铣切槽孔形成在所述基板单元的边缘,所述铣切槽孔并显露出所述导切垫的外露侧缘,其中所述外露侧缘邻接该导角。

6.如权利要求5所述的基板条,其特征在于,每一基板单元具有一外接表面,所述外接指显露于该外接表面,所述导切垫连接所述外接指,该导切垫显露于该外接表面。

7.如权利要求5所述的基板条,其特征在于,在同一侧排列的所述导切垫中,具有所述导角的角隅朝向同一侧。

8.如权利要求5所述的基板条,其特征在于,该外露侧缘的长度大于所述基板单元内的线路宽度且小于对应所述导切垫的宽度。

9.一种微型摄影模块,包含:

一基板单元,其内设有复数个外接指,该些外接指之至少一角隅系具有一导角,该导角系邻接该些外接指之外露侧缘;以及

一传感器芯片,其设置于该基板单元上。

10.一种微型摄影模块,包含:

一基板单元,其内设有复数个外接指与复数个导切垫,该些导切垫之至少一角隅系具有一导角,该导角系邻接该些外接指之外露侧缘;以及

一传感器芯片,其设置于该基板单元上。

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