[发明专利]液晶显示器模块的印刷电路板的连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的连接构造，特别是一种液晶显示模块的软性印刷电路板的连接构造。

背景技术

近年来由于电子产品朝向轻、薄、短、小的要求，促使许多电子组件的发展都因应此标的而开发，其中，软性印刷电路板的使用，便完全符合现代技术的需求。不仅如此，通过独特的挠曲性，可配合空间上的构型轻易地完成三度空间的立体配线，使得其用途甚为广泛，尤其是常被应用于液晶显示器模块当中，以作为不同电路组件间电性连结的桥梁。

请参阅「图1」，是为公知液晶显示器模块的软性印刷电路板的连接结构示意图。如「图1」所示，液晶显示器模块10主要包含一液晶显示面板16、一背光模块17、一第一软性印刷电路板13、一第二软性印刷电路板14以及一主板印刷电路板18。

液晶显示面板16是透过第一软性印刷电路板13与主板印刷电路板18连结以达成信号传递，背光模块17则是以第二软性印刷电路板14作为电路的载体，常利用焊接方式使其连接于第一软性印刷电路板13上，再将第一软性印刷电路板13连接于主板印刷电路板18上。

第一软性印刷电路板13上设有一焊接面11。而第二软性印刷电路板14具有一延伸部15，且延伸部15上设有一导通面12，透过导通面12与焊接面11之间的焊接，以达成液晶显示面板16与背光模块17间的电性连结的效果。

通常，第一软性印刷电路板13是为双面印刷电路板结构，而与第二软性印刷电路板14连接处仅于第一软性印刷电路板13丨侧的一焊接面11；第二软性印刷电路板14主要采行双面印刷电路板结构，其两侧都具有一导通面12，且该两导通面12均可用以与焊接面11焊接结合。

如「图2A」及「图2B」所示，是显示公知双面印刷电路板结构的第一软性印刷电路板与双面印刷电路板结构的第二软性印刷电路板的连接结构剖面图及俯视图。焊接面11与导通面12上分别设有数个第一焊垫21及第二焊垫22，其中第一焊垫21的面积可以是大于、等于或小于第二焊垫22面积。本实施例揭示的附图是为第一焊垫21面积大于第二焊垫22面积。焊接作业时，依照结构需求选择任一导通面12上的第二焊垫22对应于焊接面11上的第一焊垫21相互接触，由于第一焊垫21面积较第二焊垫22面积大，所以两者接触后第一焊垫21尚留一突出部21a，焊锡23便可藉此突出部21a与非接触的第二焊垫22结合。另外，位于第一焊垫21上的部分焊锡通过设于第二焊垫22上的镀通孔(Plated Through Hole；PTH)溢出到另一侧第二焊垫22上。

上述焊接结构虽便于焊接加工，但因双面印刷电路板结构的第二软性印刷电路板价格昂贵，却相对地提高生产成本。

因此，为节省材料成本，公知方式是改采单面印刷电路板结构的第二软性印刷电路板，根据连结方式的不同，其连接结构通常具有以下两种态样。

如「图3A」及「图3B」所示，是分别显示公知双面印刷电路板结构的第一软性印刷电路板与单面印刷电路板结构的第二软性印刷电路板的第一连接结构剖面图及俯视图。位于第二软性印刷电路板上的第二焊垫22与位于第一软性印刷电路板上的第一焊垫21是非直接接触，即第二焊垫22与第一焊垫21都位于软性印刷电路板的同一侧，焊接作业时，利用焊锡23连接第一焊垫21的突出部21a与第二焊垫22。然而，此种焊接结构的强度是否恰如其分，势将成为产品良率上的一大隐忧。通常为使该焊接结构具有相当的焊接强度，就必须提供足够的上锡量，因而经常造成锡珠过大，引发产品组装或外观尺寸上的问题；反之，倘若上锡量不足，则易造成焊接断面过小，无法提供足够的焊接强度，易因外力作用而产生锡裂，引发电性连接不良。

如「图4A」及「图4B」所示，是分别显示公知双面印刷电路板结构的第一软性印刷电路板与单面印刷电路板结构的第二软性印刷电路板的第二连接结构剖面图及俯视图。不同于上述「图3A」及「图3B」所示的连接方式，第二焊垫22与第一焊垫21是采直接接触的方式而遂行焊接作业。为使夹于焊接面11与导通面12的间的焊锡23达到熔融状态，是故必须提高焊接温度并延长焊接时间，但因热能必须透过软性印刷电路板的保护层而进行传递，往往造成电路板烧灼焦黑，并因焊锡23是位于两焊垫间，焊接过程中，焊锡23的熔融情况不易窥见，所以便常发生虚焊情形，导致电性连接不良，进而影响产品良率。

发明内容

鉴于上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种液晶显示器模块的软性印刷电路板的连接结构，借以达成降低成本并解决虚焊及焊接强度不足的问题，进而提升生产良率。