[发明专利]直组式热传递散热装置制法

说明书

技术领域

本发明关于一种直组式热传递散热装置制法，尤指一种透过组件紧结技术以结合制作具开放区，外露部分热导管直接热接合于电子组件，以形成热能传递配置的散热装置制作方法，能够改善组件紧结性、热传递效率及降低成本。

背景技术

已知，目前所应用于电子组件的散热装置，尤其是要求较佳散热效率的散热装置1，都是透过热导管11与散热鳍片12组成，再透过热导管11延伸一端所结合的导热底座13与电子组件2形成面积式热接合，以快速传递电子组件2产生的热能，经由热导管11传递至多数散热鳍片12作大面积的热发散，换言之，热导管11与导热底座13的结合设计与密合度等，都将直接反应与电子组件2间的热源传递效率，当然其制作及组件成本较高。

又，如图1A所示，为台湾专利公报第M268112号的《包含有热导管的散热装置的冲压紧结构造》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在底座14的顶面具有至少一凹沟15，异于凹沟15的轴向成型多道凹槽16，热导管17预置于凹沟15中，以及散热器的鳍片18对应插入凹槽16，同时压掣热导管17定位于底座14上，藉成型模具冲压鳍片18两侧的底座14表面，令其受压产生外扩形变，使鳍片18得与底座14铆合，且将热导管17紧结定位于鳍片18和底座14间。

但上述的专利案仍需透过底座与电子组件热结合，换言之，仍具有热导管与底座间的紧结密合度及热传递效率问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决上述传统缺失，本发明散热装置及其组件间的紧结方法重新设计，搭配简单的治具架构、施压技术及组件紧结，以形成免导热底座结合，而直接由制成的散热装置一开放区外露的导热管与电子组件直接热结合传递热能发散，对散热装置的组件紧结方法及其制成品，改善组件紧结性、热传递效率及降低成本，以提供使用者更低廉但高传热效率与紧迫结合的实用散热装置。

为达上述目的，本发明的直组式热传递散热装置制法，该方法步骤包括：一鳍片结合步骤，提供多数具上、下结合孔的第一散热鳍片，以及多数具上结合孔与下置槽的第二散热鳍片，利用所设的扣件扣集形成间距排列并具有一内凹开放区的鳍片组；一热管结合步骤，将至少一热导管穿置于上述鳍片组的上、下结合孔及下置槽而部分外露于开放区；接着，一紧迫结合步骤，利用一冲模装置暨其多数冲压件配合冲压技术，对各散热鳍片与热导管对应的预设紧结位置施以冲压强力，以形成预设紧结位置及热导管的变形迫紧结合一体；完成具开放区由热导管以直接热接合电子组件热传递散热的散热装置制成品。

本发明可直接应用该开放区所外露的热导管直接热接合于电子组件以高效率传递热能至鳍片组发散，以改善与导热底座的热紧结性与热传递效率问题，也可降低组装及组件成本。

请参阅以下有关本发明较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本发明的技术内容及其目的功效；有关该实施例的附图。

附图说明

图1为习知散热装置的紧结组成制成品示意图。

图1A为另一习知散热装置的组合示意图。

图2为本发明一实施例方法步骤一暨紧结前组件分解示意图。

图3为本发明一实施例方法与紧迫治具于紧结施作前的示意图。

图4为本发明一实施例方法的热导管与鳍片组紧结前示意图。

图5为本发明一实施例方法与紧迫治具于紧结施作后的示意图。

图6为本发明一实施例方法的热导管与鳍片组紧结后的示意图。

图7为本发明一实施例方法紧结制作后的制成品示意图。

图7A为本发明一实施例方法紧结制作后的制成品和热源贴合示意图。

图8为本发明方法紧结制作后的另一制成品实施例示意图。

主要组件符号说明

一、习知部分：

散热装置-----------1

电子组件-----------2

热导管------------11

散热鳍片----------12

导热底座----------13

底座--------------14

凹沟--------------15

凹槽--------------16

热导管------------17

鳍片--------------18

二、本发明部分：

第一散热鳍片-------3

第二散热鳍片------4

鳍片组------------5

热导管------------6

紧迫治具----------7

电子组件----------8