[发明专利]具有热管的散热模块

说明书

技术领域

本发明是关于一种散热模块，尤指一种适用于具有热管的散热模块。

背景技术

对于一般电子产品而言，例如个人计算机、服务器、影音装置等，其内部皆会组设有至少一个发热源的电子组件，例如中央处理器(CPU)、或显示芯片等，因此，往往必须另外组设散热模块，以将发热源电子组件所产生的热量散出。上述散热模块例如为散热风扇、或散热鳍片等，以此避免发热源电子组件或组设于发热源电子组件周遭的其它系统芯片因温度过高而产生损坏，并避免系统温度过高而使得整个系统效能不稳。

传统上，散热模块的其中一种设计方式是利用热管与散热板先行互相结合，而其两者的结合方式则是利用散热锡膏来直接将热管与散热板相结合。因此，散热模块便可利用散热板吸收发热源所产生的热量，继而经由散热锡膏热传导至热管，而后热管内的流体(例如：水)因受热而变化为气体，此气体再流至热管的另一端进行散热，之后再变回为流体而回流至散热板继续吸收热量，如此周而复始地进行散热。前述方式乃为一般热管进行散热的基本原理，为熟悉该技术人员所熟知，故于此不再详述。

至于热管结合组设至散热板的技术，目前已有技术发展出直接于散热板上设计容置槽，并将热管以散热锡膏结合组设于散热板的容置槽，此种设计方式的好处在于可使热管与散热板之间由点接触改变为面接触，如此可增加热管的受热面积。

然而，当热管利用散热锡膏结合组设于散热板上时，若散热锡膏的数量与成分、或加工工艺、或加工机器等因素而产生不确定因素，则散热锡膏于结合组设热管与散热板时，呈流体状的散热锡膏的流向也会不易控制。例如：刚组装好的散热模块(此时，散热锡膏尚未融化，热管与散热板可轻易分离)送进锡炉时，有可能因散热模块的摆放位置关系，而导致因高温而呈流体状的散热锡膏的流向有所不同。

如此，便容易产生所谓「溢流」(溢锡)的现象(散热锡膏溢出而流至热管与散热板的外部)，造成热管与散热板结合组设后的散热模块的外观不良，相对造成散热模块的产能与良率不高，工艺质量无法控管。再者，若产生「溢流」(溢锡)的现象，则会增加散热模块后续处理的程序，相对造成成本的增加，实非十分理想。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有热管的散热模块，以解决公知技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供的具有热管的散热模块，包括：

一散热板，包括有一上表面、及一下表面，且该上表面凹设有一容置槽；以及

一热管，以一结合胶对应组设于该容置槽内；

该容置槽内并设有至少一凹槽。

依据本发明的具有热管的散热模块，还包括：

一散热板，包括有一上表面、及一下表面，且该上表面凹设有至少二容置槽；以及

至少二热管，以一结合胶分别对应组设于该至少二容置槽内；

该至少二容置槽的至少其中之一内并设有至少一凹槽。

所述的散热模块，其中，该结合胶为一散热锡膏。

所述的散热模块，其中，该至少二容置槽的形状分别对应相同于该至少二热管的形状。

所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该至少二容置槽的至少其中之一内的二侧端部。

所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为二，并分别凹设于该至少二容置槽内。

所述的散热模块，其中，该至少二容置槽内的凹槽位于相同侧并彼此相连通。

所述的散热模块，其中，该至少一凹槽的数量为四，并两两分别凹设于该至少二容置槽内的二侧端部。

所述的散热模块，其中，还包括有一上盖，盖设于该散热板上。

所述的散热模块，其中，该上盖包括有一另一下表面，且该另一下表面对应接合于该散热板的该上表面，该另一下表面并凹设有至少二容纳槽，且该至少二容纳槽的形状分别对应相同于该至少二热管、并分别对应容纳该至少二热管。

所述的散热模块，其中，该散热板的该下表面组设于一发热电子组件上。

换言之，本发明的具有热管的散热模块，该散热模块包括散热板及热管。

上述散热板包括有上表面以及下表面，且上表面凹设有容置槽，而上述热管是以结合胶对应组设于散热板的容置槽内。

本发明的特色在于散热板的容置槽内设有至少一凹槽。

因此，当热管对应组设于散热板的容置槽内时，结合胶会于其二者之间流动，例如，结合胶因受热而成为流体、并于热管与散热板的容置槽之间流动，而当结合胶流动时，可不需特别考虑结合胶的流动方向、或结合胶量多量少的控制问题，假若结合胶因流动方向变化或量过多时，结合胶会流动至容置槽的凹槽内而不会产生溢流的状况。