[发明专利]一种制备真空玻璃面板的新方法和装置

权利要求书

1.一种制备真空玻璃的新方法和装置。方法：用丝网印刷工艺分别制作面板之间的隔离支撑点和面板玻璃边部气密封接层，要求隔离支撑点和封接层所使用的低熔玻璃的软化温度、热机械性能、隔离支撑点的厚度与封接层的厚度精确匹配。经封边排气后，使用本发明的装置密封排气口、烤消、检测、装框等工艺制作真空玻璃。排气密封装置：一个密闭的真空室，将封边完毕的真空玻璃面板排气孔的面向下固定在封接工作台上；在排气孔下方有一个带有电热装置的可移动的顶杆；另一种装置是不需真空室，用一个带密封圈的钟罩，钟罩顶压在排气孔下排气完毕后，钟罩内带有电热装置的、可移动的顶杆将预先烧结有低熔玻璃的金属片加热至低熔玻璃的封接温度顶压在排气孔上密封。

2.根据权利要求1所述的制作真空玻璃面板之间隔离支撑点的方法，其特征是：将低熔玻璃粉配制成印刷浆料，用丝网印刷方法在玻璃片上印刷后，经过干燥、烧结等工序制作真空玻璃面板之间的隔离支撑点。与之配套的工艺是在后玻璃基板上用丝网印刷方法印刷、经过干燥，烧结工序制作封接真空玻璃面板边部的封接层，该封接层所使用的低熔玻璃粉的软化温度略低于制作支撑点的低熔玻璃粉的软化温度。控制隔离支撑点的厚度略高于封接层的厚度。在封接温度下，烧结后的隔离支撑点略比边部封接层硬，受相同压力下，前者形变略小。

3.根据权利要求1所述的制作真空玻璃面板之间隔离支撑点的方法，其特征是：隔离支撑点是玻璃质烧结体，该烧结体的直径为0.1-1.0mm，厚度为20-250μm，比真空玻璃面板封接边部用的封接层高1-20μm。

4.根据权利要求1所述的制作真空玻璃面板之间隔离支撑点的方法，其特征是：用于制作封接边部封接层的低熔玻璃粉比用于制作隔离支撑点的低熔玻璃粉的软化点低3-30℃。

5.根据权利要求1所述的制作真空玻璃面板之间隔离支撑点的方法，其特征是：在玻璃软化点以上，用于制作隔离支撑点的低熔封接玻璃粉形成的烧结体和用作封接边部的封接玻璃粉形成的烧结体的热机械曲线外形相似，但达到相同形变量所需要的温度前者约高3-30℃。

6.根据权利要求1所述的用于真空玻璃面板无排气管排气封接方法，其特征是：将低熔玻璃粉配制成印刷浆料，用丝网印刷方法在金属片上印刷后，经过干燥、烧结等工序制作用于封接真空玻璃面板排气孔的封接片。金属片厚度为0.2-2mm，直径为4-20mm的圆片或(10-20)×(10-20)mm方形片。金属片上预烧结形成的烧结层可以是3-15mm，厚10-40μm左右实心膜，也可以是宽度为3-10mm，厚10-40μm左右的环状膜。

7.根据权利要求1所述的用于真空玻璃面板无排气管排气封接方法，其特征是：使用的低熔玻璃粉的封接温度比真空玻璃面板边部封接所使用的低熔玻璃的封接温度低10-80℃。热膨胀系数略低于面板玻璃的热膨胀系数。

8.根据权利要求1所述的用于真空玻璃面板无排气管排气封接方法，其特征是：用于封口的金属片的热膨胀系数与面板玻璃的热膨胀系数相近。