[发明专利]引线框、倒装端子固体电解电容器及用引线框制造其方法

说明书

背景技术

本发明主要涉及一种在倒装端子型固体电解电容器(下文以“倒装端子(face-down terminal)固体电解电容器”表示)的制造中使用的引线框，该电解电容器具有直接拉出或引出至板安装侧的电极，并且还涉及一种使用该引线框制造倒装端子固体电解电容器的方法以及利用该方法制造的倒装端子固体电解电容器。

使用钽、铌等作为电子管金属的固体电解电容器尺寸小、电容量大、频率特性卓越，所以，被广泛地应用在例如CPU的去耦电路和电源电路中。随着近来便携电子装置的发展，具有直接拉出至板安装侧的电极以及尤其在高频波段中整个电容器具有小的ESR(等价串联电阻)和小的ESL(感应元件)的倒装端子固体电解电容器被日益商业化。

例如，在日本未审查专利申请公开(JP-A)No.2003-133177(专利文献1)中披露了这样一种倒装端子固体电解电容器。该电容器按如下步骤制造。准备一个壳体，它包括彼此面对的阳极部分和阴极部分，阳极和阴极部分具有利用耦合部分相互连接的下端。在该阳极和阴极部分之间设置一电容器元件以电连接在阳极和阴极部分之间。在用合成树脂覆盖该阳极和阴极部分之间的区域后，该耦合部分被接地或去除以将该阳极和阴极部分相互电隔离，并曝露用于面对电路板的阳极和阴极部分。

例如，在日本未审查专利申请公开(JP-A)No.2004-349270(专利文献2)中披露了另一种倒装端子固体电解电容器。在该电容器中，从封装树脂曝露的阴极曝露部分设置在相对阴极端子在同一平面上的至少两个位置处。

然而，上述倒装端子固体电解电容器的电极端子结构有缺陷。特别是，位于该阳极和阴极之间的电流路径距离或从该电容器元件到该电路板的导电路径距离相当长。此外，集肤深度在高频波段减少，因此，整个电容器的ESR(等价串联电阻)和ESL(感应分量)非常显著地增加。因此不可能实现整个电容器的足够低的ESR和ESL值。

发明内容

因此，本发明的一个目的是要提供一种引线框，其能够减少阳极和阴极之间的电流路径距离，以实现整个电容器的足够低的ESR和ESL值。

本发明的另一个目的是要提供一种使用上述引线框的倒装端子固体电解电容器的制造方法。

本发明的又一个目的是要提供一种利用上述方法制造的倒装端子固体电解电容器。

根据本发明的一个方面，提供了一种在制造具有电容器元件、阳极端子和阴极端子的倒装端子固体电解电容器中使用的引线框，该引线框包括在第一方向上延伸的框体；与该框体连接以形成阳极端子的阳极端子形成部分；以及与该框体连接以形成阴极端子的阴极端子形成部分，该阳极端子形成部分和阴极端子形成部分在该框体主表面上的第一方向上彼此分离，其中该框体包括用于与该电容器元件连接的连接部分，该连接部分在该第一方向上从该阴极端子形成部分延伸至靠近该阳极端子形成部分的位置。

上述的引线框可这样构成，使连接部分限定与位于该阳极端子形成部分和阴极端子形成部分之间的该电容器元件电连接的一个连接范围。

上述的引线框可这样构成，使该固体电解电容器具有一连接端面和从该连接端面引出的阳极引线，并且该阳极端子形成部分用于与该阳极引线连接。

上述的引线框可这样构成，使该连接部分从该阴极端子形成部分延伸至靠近沿着该连接端面的参考面的位置。

上述的引线框可这样构成，使该连接范围从该阴极端子形成部分延伸至沿着该连接端面的参考面。

上述的引线框可这样构成，使该阳极端子形成部分形成为一变形部分，其在垂直于该主表面的第二方向上从该主表面突出，以具有凹入表面和与该凹入表面相对的凸起表面。

在上述的引线框中，可镀覆该凹入表面。

上述的引线框可这样构成，使该突起表面包括与该主表面平行的平面部分和自该平面部分延伸在该第一方向上远离该阴极端子形成部分的倾斜部分，并且倾斜该倾斜部分以靠近该主表面。

根据如上所述的该引线框的基本结构，位于该阳极和阴极之间的电流路径变短，从而整个电容器的ESR和ESL具有足够低的值。

在上述的引线框中，该变形部分可通过拉拔或压延工艺形成。

在上述提及的引线框中，该变形部分可通过模压工艺形成。

上述提及的引线框可这样构成，使该凹入表面在平行于该主表面的截面中是多边形形状。

上述提及的引线框可这样构成，使该凹入表面在平行于该主表面的截面上为具有至少一个直线边的形状。

具有这种形状的凹入表面，易于将芯片体从该引线框分离的切割。在此，芯片体代表与该引线框连接并被切割的倒装端子固体电解电容器的主体。