[发明专利]TCP处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于对作为IC器件的一种的、TCP(Tape Carrier Package，带载封装)、COF(Chip On Film、芯片在膜上)进行测试的TCP处理装置。下面，将通过TCP、COF、其它TAB(Tape Automated Bonding，带载自动键合)安装技术制造的器件统称为“TCP”。

背景技术

在IC器件等的电子部件的制造过程中，必须有对位于最终制造的IC器件和位于中间阶段的器件等的性能、功能进行测试的电子部件测试装置，在TCP的情况下，采用TCP用的测试装置。

TCP用的测试装置一般由测试仪主体、测试头、TCP处理装置(下面有时称为“TCP处理器”)构成。该TCP处理器通过运送在带(还包括膜的概念，下同。)上形成多个TCP的载带，将载带按压于与测试头电连接的探测卡的探测器上，使TCP的外部端子与探测器接触，由此获得依次对多个TCP进行测试的功能。

另外，如果在测试中确认了TCP所必需的性能、功能，则判断为通过(判断为合格品)，另一方面，在未确认时则判断为失败(判断为不合格)。但是，判断为失败，不但有TCP本身为不合格品的情况，也有伴随TCP相对于探测卡的定位不准确而造成的不良情形，另外，还有伴随接触状态下的接触电阻大的不良情形。由于因定位不良等而被判断为失败的TCP中具有合格品，如果进行再测试，能够发现合格品，则可提高TCP的成品率。

在这里，在载带中，针对各TCP，在一个或多个部位设置定位用的标记(对准标记)，以该对准标记为基准进行定位。即，采用照相机等以对准标记为基准确认TCP相对于探测卡的位置，并且根据需要对位置偏移进行修正，但是，即使如此，仍有因定位不良判断为失败的情况。

此外，设置于探测卡上的多个探针，通过数十万次的测试，与TCP的外部端子接触的前端部的位置相对于最初的状态发生变化，产生波动。有由此导致的判断为失败的情况。而且，还有因灰尘附着于探针的前端或探针的前端的接触电阻增加，接触状态为不稳定的状态，由此而判断为失败的情况。另外，还有由于载带的种类、载带面的反射条件，而通过照相机无法清楚地检测对准标记的轮廓的情况。

在TCP被判断为失败时，操作者暂时停止测试装置，确认被判断为失败的TCP的外部端子和探测器的位置关系，在该位置关系不合适时，在通过手动操作进行对位使得两者确实接触之后，进行再测试。通过再测试而判断为通过的TCP为合格品。虽然通过这样的操作者的确认操作，TCP的成品率可提高，但是，由于测试装置的停止时间增长，所以具有测试的生产率低的难题。

为此，有可同时进行两个以上的TCP的测试的、具有探测卡和测试头的TCP用的测试装置。这样，通过同时进行两个以上的TCP的测试，可提高测试的生产率。

发明内容

(发明要解决的问题)

但是，如果同时进行测试的TCP的数量为多个，则一起接触的区域加宽。特别是，在进一步推进多插脚化和窄间距化的TCP的测试中，不容易正确地进行同时测试的全部TCP的定位。如果同时测试多个TCP，则因定位不良而把合格品的TCP判断为失败的频率增加。如果判断为失败的频率增加，则暂时停止测试装置，操作者确认或通过手动操作进行对位的频率增加，由此，测试的生产率降低。即，即使在增加同时测试的TCP的数量来提高生产率的情况下，与此相伴随，测试装置的暂时停止频率也增加，由此，测试装置的工作时间减少，未必能获得充分的提高生产率的效果。

本发明正是针对这样的实际情况而提出的，其目的在于提供对于在每次测试中可同时对两个以上的TCP进行测试的TCP处理装置，可进一步提高测试的生产率的TCP处理装置。

(解决问题用的技术方案)

为了实现上述目的，第一，本发明提供一种TCP处理装置，通过采用与同时测试的多个TCP相对应的探测卡，将载带上的多个TCP的外部端子与探测卡的接触端子电接触，能够同时对多个TCP进行测试，其特征在于：在最初的测试中，同时对多个TCP进行测试，在上述同时测试中被判断为不合格的判断不合格TCP移到不同于该判断不合格TCP所接触的接触端子的另一接触端子的位置之后，再次进行测试(发明1)。