[发明专利]粘合板、金属－层压板和印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合板、金属-层压板和印刷电路板。更具体而言，本发明涉及一种用于形成印刷电路板等用的绝缘层的粘合板，所述印刷电路板等被用于柔性印刷电路衬底等，旨在减小电子装置和电子零件的尺寸并降低它们的重量；其中将金属箔层压在所述粘合板上的金属-层压板；以及，通过加工处理所述金属-层压板获得的印刷电路板。

背景技术

当将粘合板或粘合膜用于形成在印刷电路板等中的绝缘层时，已经在使用被称作预浸料坯的东西，其中用未固化的环氧树脂等浸渍玻璃纤维布。已经在使用的是含芳族酰胺纤维布而不是玻璃纤维布的预浸料坯。这样的预浸料坯得到厚度大的布，而不能实现重量轻且薄，无法满足近年来的需要。

近年来，正在实现电子装置的高功能化、高性能和减小尺寸，并且需要用于电子装置的电子零件尺寸减小和减轻。因此，多层印刷电路板、半导体元件包装和用于安装它们的布线材料及布线零件也都需要具有更高的密度、更高的功能和更高的性能。需求具有优异耐热性、电安全性、粘合性和绝缘性质的材料，这样的材料可以优选被用作用于半导体包装、COL和LOC包装、MCM等的高密度安装材料以及用作用于多层柔性印刷电路板等的FPC材料。

人们提出了各种在印刷电路版等上形成绝缘层的提议，以使作为形成绝缘层的结果实现减小尺寸和降低重量。

作为绝缘层，已知的是使用耐热性比较优异的各种环氧树脂。然而，伴随的问题是由于不均匀流动等导致不均匀性、树脂污染等，进一步是，由于高的介电正切导致绝缘性的可靠性缺乏。

在解决上述问题的尝试中，有人提出了在临时载体上形成的含50μm-厚的粘合层的粘合膜，所述粘合层由来自硅氧烷与聚酰亚胺共聚树脂和环氧树脂的树脂制成(JP-A-2003-089784)。另外，在该方法中，尽管该膜在电路(导体)之间的渗透性方面优异，但是它不能完全解决上述问题，并且没有确保绝缘层的恒定厚度。因此，当绝缘层形成用于需要严格确保特性阻抗等的高频电路板时，该膜是有问题的。

此外，有人提出使用热塑性聚酰亚胺树脂(JP-A-2000-143981、JP-A-2000-144092、JP-A-2003-306649)。

而且，有人提出了在聚酰亚胺膜的至少一个表面上形成具有粘合层的膜，所述粘合层由热塑性聚酰亚胺和热固性树脂制成(JP-A-2003-011308)。

而且，有人提出了通过使聚酰亚胺拉长膜的前面和后面的取向比设定为不高于给定值的值而使其在25℃卷曲较少的聚酰亚胺拉长膜(JP-A-2000-085007)。

发明内容

通常已知的由聚酰亚胺膜或聚酰亚胺苯并噁唑膜制成的衬底膜在耐热性上比由陶瓷制成的衬底差。此外，由于膜内的性质变化，它们在电子零件的制备过程中存在容易发生翘曲和变形的问题。此外，在消除膜的翘曲和变形的尝试中，使用了通过在拉伸膜的同时进行热处理等以降低表观膜翘曲的措施。然而，能够消除表观膜翘曲，即，外表化的膜翘曲等，但是没有解决潜在变形的问题，所述潜在变形可能由于高温处理而外表化，从而引起卷曲，这种处理对于用于电子零件应用的高温处理是特别必需的。因此，即使膜显示小的表观翘曲，如果它允许在处理过程中卷曲，那么生产率也降低并且通常难于获得高质量的电子零件。

本发明旨在提供具有优异平面性和均匀性的粘合板，该粘合板优选作为用于电子零件的衬底，它采用即使在高温处理之后也具有优异耐热性和较小翘曲及卷曲的聚酰亚胺膜作为衬底膜；提供将这种粘合板与金属箔层压的金属-层压板；以及提供其中将这种金属-层压板处理以形成电路的印刷电路板。

本发明人进行了深入研究并且发现，采用在300℃时的卷曲度为不大于10％的聚酰亚胺膜作为用于粘合板、金属-层压板和FPC(柔性印刷电路板)、TAB带、COF带膜等的衬底膜，可以获得高质量且均匀的FPC(柔性印刷电路板)、TAB带、COF带膜等，这样导致完成了本发明。

因此，本发明具有下列构成。

1.一种粘合板，包含作为衬底膜的聚酰亚胺膜以及形成在所述衬底膜的至少一个表面上的粘合层，所述聚酰亚胺膜在300℃热处理之后的卷曲度为不大于10％。

2.根据上述1所述的粘合板，其中所述300℃热处理之后的卷曲度为不大于8％。

3.根据上述1或2所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺膜是由芳族四羧酸与芳族二胺反应获得的聚酰亚胺制成的。

4.根据上述3所述的粘合板，其中所述聚酰亚胺包含至少作为芳族四羧酸残基的均苯四酸残基以及至少作为芳族二胺残基的二氨基二苯醚残基。