[发明专利]电子部件的取放机构、电子部件处理装置以及电子部件的吸附方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件的取放机构、电子部件处理装置及电子部件的吸附方法。

背景技术

在IC器件等电子部件的制造过程中，试验最终制出的IC器件或在其中间阶段的器件等的性能或功能的电子部件试验装置成为必需。在这样的电子部件试验装置中，把放置在用户托盘上的IC器件转放到测试托盘上，一边处理装载在测试托盘上的多个IC器件一边进行试验，之后，根据试验结果把试验后的IC器件从测试托盘转放到规定的用户托盘上。

为了进行IC器件从用户托盘向测试托盘的转放或从测试托盘向用户托盘的转放，利用了取放机构，其能够用吸附头吸附并提升IC器件，移动到规定位置后进行放置。

作为取放机构，例如图13所示，通过缸装置503P使支承吸附头501P的活塞杆502P升降。根据该取放机构，如图14所示，可以用缸装置503P使活塞杆502P下降到一定行程幅度的下端，用吸附头501P吸附并提升IC器件2P的上面。

另外，作为取放机构的另一例，如图15及图16所示，有通过利用滚珠螺杆的螺纹机构504P使吸附头501P升降的机构。若根据该取放机构，通过把驱动马达505P的旋转运动转换成直线运动，可以使吸附头501P升降，提升IC器件2P或将其放置到规定位置。

可是，在图13及图14所示的现有的取放机构的情况下，尽管利用缸装置503P使活塞杆502P及吸附头501P升降的结构形成的构造是简单的，但存在基本上只能使活塞杆502P在上行程端和下行程端这两个位置停止的问题。也就是说，由于该取放机构可以说只能进行两位置控制，活塞杆502P的位置控制或活塞杆502P的加减速是困难的，所以，缸装置503P的推力容易直接作用在IC器件2P上。因此，在吸附头501P与IC器件2P接触时受到冲击负荷。

另一方面，在图15及图16所示的取放机构的情况下，通过加减驱动马达505P的旋转速度进行控制，具有能缓和吸附头501P与IC器件2P接触时的冲击负荷的优点。可是，特别是在要同时处理多个IC器件2P的场合，这样的取放机构容易导致结构的复杂化、设置空间的增大。进而，由于使用的部件多为高价部件，所以成本上升也不可避免。

发明内容

本发明是鉴于这样的实际情况提出的，其目的在于提供电子部件的取放机构、电子部件处理装置及电子部件的吸附方法，能够在用吸附头吸附电子部件时尽可能地减低对该电子部件作用的冲击负荷，而且，即使在同时处理多个电子部件的场合也能够做成简单且廉价的结构。

为了达到上述目的，第一，本发明是一种电子部件的取放机构，该取放机构用于在电子部件试验装置中用吸附头吸附并提升电子部件而使之移动后、将电子部件放置在规定位置上，其特征在于，装备有：直动型致动器，该直动型致动器使支承所述吸附头的支承部件在上行程端和下行程端之间升降；以及伺服致动器，该伺服致动器是使所述支承部件以及所述吸附头连同所述直动型致动器一起升降的伺服致动器，至少能够控制下降方向的动作速度(发明1)。

根据上述发明(发明1)，在使吸附头与电子部件接触时，可以一边用伺服致动器对支承部件及用其支承的吸附头进行速度控制一边使其下降。因而，通过使接触时的支承部件及吸附头的下降速度充分降低，能极力减低吸附头与电子部件接触时作用在该电子部件上的冲击。

在所述发明(发明1)中，所述伺服致动器最好在所述支承部件位于下行程端的状态一边对所述支承部件及所述吸附头连同所述直动型致动器一起进行速度控制一边使其下降，使所述吸附头与所述电子部件接触那样地动作(发明2)。

在上述发明(发明1)中，电子部件的取放机构最好装备多个所述吸附头(发明3)。由于通过使一个伺服致动器动作，可以使多个吸附头同时升降，故可以一次取放多个电子部件。

在上述发明(发明3)中，最好对所述多个吸附头，分别设置所述支承部件及所述直动型致动器(发明4)。此时，也可以在用伺服致动器使所有的吸附头同时升降的基础上，再用直动型致动器使各吸附头分别升降。另外，一般来讲，伺服致动器、例如利用滚珠螺杆的伺服致动器的构造复杂、需要大量的设置空间、而且价格高，故若用多个伺服致动器分别控制多个吸附头的话，则会导致装置的大型化及成本的显著上升，根据上述发明(发明3)，由于用一个伺服致动器就足够，故可以做成简单廉价的结构。