[发明专利]电子部件的取放机构、电子部件处理装置以及电子部件的吸附方法

权利要求书

1.一种电子部件的取放机构，该取放机构用于在电子部件试验装置中用吸附头吸附并提升电子部件而使之移动后、将电子部件放置在规定位置上，其特征在于，装备有：

直动型致动器，该直动型致动器使支承所述吸附头的支承部件在上行程端和下行程端之间升降；以及

伺服致动器，该伺服致动器是使所述支承部件以及所述吸附头连同所述直动型致动器一起升降的伺服致动器，至少能够控制下降方向的动作的速度。

2.如权利要求1所述的电子部件的取放机构，其特征在于，所述伺服致动器按如下方式进行动作，即，在所述支承部件位于下行程端的状态下，一边进行速度控制一边使所述支承部件以及所述吸附头连同所述直动型致动器下降，使所述吸附头与所述电子部件接触。

3.如权利要求1所述的电子部件的取放机构，其特征在于，装备有多个所述吸附头。

4.如权利要求3所述的电子部件的取放机构，其特征在于，针对多个所述吸附头分别设有所述支承部件以及所述直动型致动器。

5.如权利要求1所述的电子部件的取放机构，其特征在于，所述支承部件是活塞杆，所述直动型致动器是使所述活塞杆往复运动的缸装置。

6.如权利要求1所述的电子部件的取放机构，其特征在于，所述伺服致动器由滚珠螺杆和驱动该滚珠螺杆的马达构成。

7.一种电子部件处理装置，该电子部件处理装置能够处理所述电子部件用以进行电子部件的试验，其特征在于，

装备有如权利要求1～6中任一项所述的取放机构。

8.一种电子部件的吸附方法，该吸附方法是在电子部件试验装置中通过吸附头吸附并提升电子部件时吸附所述电子部件的吸附方法，其特征在于，

预先将支承所述吸附头的能够进行直线运动的支承部件的下行程端的位置设定在所述吸附头在所述电子部件近前停止的位置上；

利用直动型致动器使所述支承部件下降到下行程端；

然后，由伺服致动器一边进行速度控制一边使所述支承部件以及所述吸附头连同所述直动型致动器一起下降，由此一边缓和接触时的冲击一边使所述吸附头与所述电子部件接触；

利用所述吸附头吸附所述电子部件。

9.一种电子部件的吸附方法，该吸附方法是在电子部件试验装置中通过吸附头吸附并提升电子部件时吸附所述电子部件的吸附方法，其特征在于，

预先将支承所述吸附头的活塞杆的下行程端的位置设定在所述吸附头在所述电子部件近前停止的位置上；

利用缸装置使所述活塞杆下降到下行程端；

然后，利用滚珠螺杆一边进行速度控制一边使所述活塞杆以及所述吸附头连同所述缸装置一起下降，由此一边缓和接触时的冲击一边使所述吸附头与所述电子部件接触；

利用所述吸附头吸附所述电子部件。

10.一种电子部件的取放机构，该取放机构能够在电子部件试验装置中利用吸附头吸附电子部件而将电子部件放置在规定位置上，其特征在于，装备有：

第一驱动机构，该第一驱动机构支承所述吸附头，能够使所述吸附头移动至吸附或放置所述电子部件的第一位置和从所述第一位置隔离开的第二位置；以及

第二驱动机构，该第二驱动机构支承所述第一驱动机构，能够使所述第一驱动机构连续地移动规定的移动量并使其停止。

11.如权利要求10所述的取放机构，其特征在于，所述第一驱动机构是能够在作为所述第一位置的下行程端和作为所述第二位置的上行程端之间使所述吸附头进行行程移动的直动型致动器。

12.如权利要求11所述的取放机构，其特征在于，所述第二驱动机构是具有驱动轴的伺服致动器，所述第一驱动机构安装在所述第二驱动机构的驱动轴上。

13.如权利要求10所述的取放机构，其特征在于，存在多个所述第一驱动机构，所述第二驱动机构支承多个所述第一驱动机构，通过所述第二驱动机构的驱动，所述多个第一驱动机构可以同时移动。