[发明专利]衍射光学元件的制造方法

权利要求书

1.一种衍射光学元件的制造方法，在该制造方法中，通过使用抗蚀剂图形的蚀刻对基板进行表面加工，通过反复进行多次这样的处理，制造具有7级阶梯形状的衍射光学元件，该制造方法的特征在于，该制造方法包含：

第1工序，以第1深度对成为第2、4、6级的部分进行蚀刻，其中，上述第1深度是上述阶梯的级差；

第2工序，以上述第1深度2倍的深度对成为最下级的部分进行蚀刻；

第3工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第5、6、7级的部分进行蚀刻；以及

第4工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第3、4、5、6、7级的部分进行蚀刻。

2.一种衍射光学元件的制造方法，在该制造方法中，通过使用抗蚀剂图形的蚀刻对基板进行表面加工，通过反复进行多次这样的处理，制造具有9级阶梯形状的衍射光学元件，该制造方法的特征在于，该制造方法包含：

第1工序，以第1深度对成为第2、4、6、8级的部分进行蚀刻，其中，上述第1深度是上述阶梯的级差；

第2工序，以上述第1深度2倍的深度对成为最下级的部分进行蚀刻；

第3工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第3、4、7、8、9级的部分进行蚀刻；以及

第4工序，以上述第1深度4倍的深度对成为第5、6、7、8、9级的部分进行蚀刻。

3.一种衍射光学元件的制造方法，在该制造方法中，通过使用抗蚀剂图形的蚀刻对基板进行表面加工，通过反复进行多次这样的处理，制造具有8级阶梯形状的衍射光学元件，该制造方法的特征在于，该制造方法包含：

第1工序，以第1深度对成为第2、4、6、8级的部分进行蚀刻，其中，上述第1深度是上述阶梯的级差；

第2工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第7、8级的部分进行蚀刻；

第3工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第5、6、7、8级的部分进行蚀刻；以及

第4工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第3、4、5、6、7、8级的部分进行蚀刻。

4.一种衍射光学元件的制造方法，在该制造方法中，通过使用抗蚀剂图形的蚀刻对基板进行表面加工，通过反复进行多次这样的处理，制造具有5级阶梯形状的衍射光学元件，该制造方法的特征在于，该制造方法包含：

第1工序，以第1深度对成为第2、4级的部分进行蚀刻，其中，上述第1深度是上述阶梯的级差；

第2工序，以上述第1深度2倍的深度对成为最下级的部分进行蚀刻；以及

第3工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第3、4、5级的部分进行蚀刻。

5.一种衍射光学元件的制造方法，在该制造方法中，通过使用抗蚀剂图形的蚀刻对基板进行表面加工，通过反复进行多次这样的处理，制造具有7级阶梯形状的衍射光学元件，该制造方法的特征在于，该制造方法包含：

第1工序，以第1深度对成为最下级的部分进行蚀刻，其中，上述第1深度是上述阶梯的级差的2倍，；

第2工序，以第2深度对成为第2、4、6级的部分进行蚀刻，其中，上述第2深度是上述阶梯的级差；

第3工序，以上述第1深度对成为第5、6、7级的部分进行蚀刻；以及

第4工序，以上述第1深度对成为第3、4、5、6、7级的部分进行蚀刻。

6.一种衍射光学元件的制造方法，在该制造方法中，通过使用抗蚀剂图形的蚀刻对基板进行表面加工，通过反复进行多次这样的处理，制造具有9级阶梯形状的衍射光学元件，该制造方法的特征在于，该制造方法包含：

第1工序，以第1深度对成为最下级的部分进行蚀刻，其中，上述第1深度是上述阶梯的级差的2倍；

第2工序，以第2深度对成为第2、4、6、8级的部分进行蚀刻，其中，上述第2深度是上述阶梯的级差；

第3工序，以上述第1深度对成为第3、4、7、8、9级的部分进行蚀刻；以及

第4工序，以上述第1深度2倍的深度对成为第5、6、7、8、9级的部分进行蚀刻。