[发明专利]多传感器组件

说明书

技术领域

本发明涉及电子系统的传感器，更具体地但不唯一地涉及多传感器组件，该组件包括至少一个微机电系统(MEMS)传感器类型的传感器。

背景技术

传感器已成为电子设备中更加主要的特征。例如，各种传感器已经在移动电话、个人数字助理(PDA)等中变得普遍。一种具体的传感器类型基于微机电系统(MEMS)技术。MEMS涉及把微米尺寸上的机械和电子元件组合在单一的晶片管芯、晶片块或晶片芯片上，而且三维器件具有微米尺度上的一个或更多个可操作的机械构件。基于MEMS的传感器得以广泛应用，能够检测例如运动、空气、光线、液体等的参数。另外，MSMS技术已经超越了典型的硅晶片来源而扩展至其他材料。同样，MEMS制造技术已经超越了典型的半导体业。

不幸的是，MEMS器件通常需要保护外壳以保证可靠的性能。这个要求导致对渴求的器件“不动产”的相对大的消耗。通常在操作性能与器件尺寸之间进行折衷。因此，需要对这个技术领域做出进一步的贡献。

发明内容

本发明的一个实施例是唯一的传感器件。其他实施例包括提供传感器的唯一方法、系统、设备和装置。

本发明的其他实施例包括：提供由第一材料层形成的第一传感器以及由第二材料层形成的第二传感器。此外，由第三材料层形成基于MEMS的器件。把这个器件的至少一部分封入第一层和第二层之间，以提供多传感器组件。在一种形式中，每一层与不同的晶片构件相对应。如这里所用，“晶片构件”是指具有任何类型或成分的晶片，或从较大的晶片分出或以其他方式得到的任何晶片块、部分、管芯等。如这里所用，“MEMS器件”具体是指包括至少一个三维(3D)光刻特征的任何机械元件，该特征具有最小为1毫米的尺度。典型地，MEMS器件的3D特征包括各种几何形状，其尺寸范围从1微米(一米的百万分之一)到1毫米(一米的千分之一)，而且典型地，至少部分地使用半导体光刻中常见的平面处理来制造这些几何形状。除了在“MEMS器件”中一同使用的方式之外，术语“MEMS”和“器件”的使用将具有与单独分配给这些术语中的每一个的普通含义。

本发明的另一个实施例包括：制造由第一晶片构件承载的第一传感器，以及由第二晶片构件承载的第二传感器；从第三晶片构件形成机电器件；以及通过把第一晶片构件与第三晶片构件结合并把第二晶片构件与第三晶片构件结合，至少部分地封入这个器件，以提供多传感器组件。

另一个实施例包括：提供由第一材料层形成的第一传感器以及由第二材料层形成的第二传感器；其中第一传感器与第二传感器检测不同的特性。还包括：由第三层形成机电器件，例如运动检测器，并把第三层附加到第一层和第二层。通过这个附加，第三层位于第一层和第二层之间，从而至少部分地封入所述机电器件。

另一个实施例包括：用于检测与第一晶片层相对应的第一特性的装置；用于检测与第二晶片层相对应的第二特性的装置；以及微机电运动检测器。还包括：用于把所述检测器的至少一部分封入第一晶片层和第二晶片层之间的装置。

本发明的另一个实施例包括：提供由第一材料层形成的第一传感器以及由第二材料层形成的第二传感器，每一个传感器检测不同的特性；形成微机电运动检测器；以及把所述检测器的至少一部分封入第一晶片层和第二晶片层之间，以提供多传感器组件。

本发明的一个目的是提供唯一的传感器件。

其他目的包括用于提供传感器的唯一的方法、系统、设备和装置。

附图说明

根据附图和随附图提供的描述，本发明的其他目的、实施例、形式、方面、益处、优点和特征将会变得明显。

图1是以多个晶片构件而实现的多传感器组件的示意图。

图2是包括图1的组件的系统。

图3是用于制造包括图1的组件的器件的一个过程的流程图。

具体实施方式

为了帮助理解本发明的原理，对附图示出的实施例进行参考，并以特定语言来进行描述。然而可以理解的是，其并不意在限制本发明的范围。对于本发明所属技术领域的技术人员来说，对所述实施例的任何更改和其他修改、以及对这里描述的本发明的原理的其他应用是可以设想的。