[发明专利]使用含有碳二亚胺基的特殊交联剂的层压方法

权利要求书

1.一种使用包含聚合物基料和含碳二亚胺基的交联剂化合物I的粘合剂而使基材粘结的方法，其中含碳二亚胺基的化合物通过使a)与b)和任选c)反应得到：

a)1，3-二(1-甲基-1-异氰酸酯基乙基)苯、1，4-二(1-甲基-1-异氰酸酯基乙基)苯或其混合物的碳二亚胺，其中该碳二亚胺平均具有1-20个碳二亚胺基团且数均分子量Mn为100-10000g/mol，

b)具有下式的聚氧化烯，

H-O-(CH₂-CHR₁-O-)_nH

其中R₁为H或CH₃并且n为1-100的整数，

c)对a)或b)呈反应性的其它化合物，所述化合物c)的用量基于a+b+c总和为小于5重量％，

其中化合物I由40-80重量％的氧化烯基组成，并且

所述聚合物基料为聚氨酯、自由基聚合的聚合物或其混合物，

其中至少60重量％的所述聚氨酯由二异氰酸酯、聚醚二醇和/或聚酯二醇合成，

其中所述自由基聚合的聚合物由至少60重量％的选自(甲基)丙烯酸C₁-C₂₀烷基酯、包含至多20个碳原子的羧酸的乙烯基酯、具有至多20个碳原子的乙烯基芳族化合物、烯属不饱和腈、卤化乙烯、包含1-10个碳原子的醇的乙烯基醚、具有2-8个碳原子和一个或两个双键的脂族烃以及这些单体的混合物的主单体合成，

其中所述粘合剂在每100g粘合剂中包含0.0001-0.1mol碳二亚胺基，水或在1巴下沸点低于150℃的其它有机溶剂不考虑在粘合剂重量中，其中化合物I的量为每100重量％聚合物基料0.1-10重量份。

2.根据权利要求1的方法，其中大于40重量％的化合物I由氧化乙烯单元组成。

3.如权利要求1所要求的方法，其中所述聚氨酯的熔点为-50℃至150℃。

4.如权利要求3所要求的方法，其中所述聚氨酯的熔点为0-100℃。

5.根据权利要求1的方法，其中将聚合物板、木板或纸粘结于非柔性基材上。

6.根据权利要求5的方法，其中所述非柔性基材为由木材或塑料制成的部件。

7.根据权利要求5的方法，其中所述非柔性基材为由粘合的天然纤维或合成纤维或小片制成的部件。

8.根据权利要求7的方法，其中所述非柔性基材为硬纸板或中密度纤维板。

9.根据权利要求1的方法，其中将所述粘合剂施加于柔性基材上，任选进行干燥以除去水或有机溶剂，并且在随后的与非柔性基材的粘结过程中将所述粘合剂层在20-200℃的温度下加热。

10.根据权利要求9的方法，其中将所述柔性基材在用粘合剂涂敷并且任选干燥后卷起并储存。

11.一种包含至少一种载体和根据权利要求1-4中任一项的粘合剂涂层的柔性基材。

12.根据权利要求5的方法，其中所述非柔性基材在粘结过程中的温度为50-200℃。

13.一种可通过根据权利要求1-10中任一项或权利要求12的方法而得到的粘结组件。

14.一种包含碳二亚胺基且通过使a)与b)和任选c)反应而得到的化合物I：

a)1，3-二(1-甲基-1-异氰酸酯基乙基)苯、1，4-二(1-甲基-1-异氰酸酯基乙基)苯或其混合物的碳二亚胺，其中该碳二亚胺平均具有1-20个碳二亚胺基团且数均分子量Mn为100-10000g/mol，

b)具有下式的聚氧化烯，

H-O-(CH₂-CHR₁-O-)_nH

其中R₁为H或CH₃并且n为1-100的整数，

c)对a)或b)呈反应性的其它化合物，所述化合物c)的用量基于a+b+c总和为小于5重量％，

其中化合物I由40-80重量％的氧化烯基组成。

15.一种包含根据权利要求14的化合物I的聚合物水分散体。