[发明专利]弹性作用的球栅阵列触头

说明书

技术领域

本发明大体涉及电连接器。更具体地讲，本发明涉及用于促进与基板电连接的弹性作用的球栅阵列触头。

背景技术

球栅阵列(BGA)连接器的每个触头可具有固定至其端部的焊球。焊球可位于连接器壳体的正下方，并且形成球栅。BGA连接器可安装在电路基板上，例如印刷线路板，这是通过将BGA与基板表面上的诸如焊垫的电触点的对应阵列对正而实现的。焊球可被回流处理，以在每个连接器触头与对应的电触点之间形成钎焊接头。

然而，焊球的形状、尺寸并不一致，或者在触头上的位置也不一致。BGA连接器缺少一致性可防止某些焊球在回流处理的过程中强硬地抵触基板。

因而，需要一种BGA连接器，以及使得连接器与基板一致地相连的回流处理方法。

发明内容

本发明提供了一种BGA触头以及回流处理方法，其可使得连接器的焊球抵触并与基板电连接。本发明提供了一种BGA触头，其包括用于延伸进入焊球中的尾端；中间部，通过其，触头保持在连接器壳体中；以及位于尾端与中间部之间的弹性梁。在力沿与触头平行且朝向中间部的方向施加在触头的尾端上时，弹性梁可压缩。在这种方式中，在连接器安置在基板上之后但是在回流处理开始之前，力可施加在连接器上。力将压缩(即，暂时缩短)正抵触基板的触头，同时允许最初不接触基板的其它焊球抵触基板。随着力施加至连接器，触头可被压缩，直至最短的焊球抵触基板。

本发明还提供了将BGA连接器连接至基板的方法。该方法可包括将连接器安放在基板上，并将力施加在连接器上，直至每个焊球抵触基板。在回流处理的过程中，焊球软化，并且施加力的过程中受压的触头可松弛。

附图说明

图1示出了根据本发明的连接器插座的实施例；

图2示出了根据本发明的连接器插接条与触头的第一实施例；

图3是保持在相应的连接器插接条中并通过BGA阵列中的开口伸出的触头的两个实施例的剖切侧视图；

图4示出了根据本发明连接器插接条与触头的第二实施例；

图5是保持在相应的连接器插接条中并通过BGA阵列中的开口伸出的触头的两个实施例的剖切侧视图；

图6示出了根据本发明、用于将连接器电连接至基板的方法的实施例。

具体实施方式

图1示出了根据本发明的插座连接器100的实施例。插座连接器100可包括上侧壳体102与下侧壳体104。上侧壳体102可容纳触头110的插座端部112。上侧壳体102可具有触头接收开口111，其用于接收可插入相应的插座部112中的互补触头(未示出)。

例如，下侧壳体104可通过任何合适的方法连接至上侧壳体102，例如借助于互锁机构。下侧壳体104可容纳触头110的尾端150和弹性梁140。下侧壳体104可包括BGA座106。BGA座106可包括开口108，而每个开口108对应于触头110的相应的尾端150。尾端150可通过开口108伸出或局部伸出。例如，上侧壳体102、下侧壳体104与BGA座106可由塑料构成。

每个触头110可通过连接器插接条160保持在连接器插座100内。连接器插接条160在触头110的中间部113处保持触头110。例如，连接器插接条160可由塑料制成。每个触头的中间部113可被模制为连接器插接条160的一部分，或者以其它的方式可插入连接器插接条160中，从而防止触头110在连接器插座100内移动。连接器插接条160可借助于互锁结构161或通过任何合适的方法而固定至上侧壳体104。

图2和3示出了根据本发明连接器插接条与触头的第一实施例。图2示出了连接器插接条160与触头110的实施例。图3示出了两个触头110的实施例的剖切侧视图，其中所述触头保持在相应的连接器插接条160中，并且通过BGA座106中的开口108伸出。触头110可包括触头接收部112、中间部113、双弹性梁140与尾端150。触头110可被用于差分或单端信号传输。焊球155可通过任何合适的方法连接至尾端150，例如通过加热焊球155以软化其，将球155附着在尾端150上并且使得球155冷却和硬化。

每个触头110可包括位于中间部113与尾端150之间的双弹性梁140。可通过将触头弯曲成两个相对的“C”形状或弧形而形成双弹性梁140，从而每个双弹性梁140形成通过触头110的大致椭圆形的开口。本领域技术人员将清楚，其它形状可被用于形成双弹性梁140，并且图2和3所示的双弹性梁140仅仅是一个实施例。触头110可由导电片材被模压或以其它方式被形成。