[发明专利]用于无线通信设备的叠层结构有效

专利信息
申请号: 200580043232.4 申请日: 2005-12-15
公开(公告)号: CN101080876A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 吕林;西德尼·西塔集 申请(专利权)人: 京瓷无线公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦;王艳春
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 无线通信 设备 结构
【权利要求书】:

1.一种用于无线通信设备的组装叠层结构,包括:

壳体,具有单一隔室,并包括正面、背面、第一侧面和第二侧面;

主电路板,用于容纳多个通信电路,并包括顶表面和底表面,其 中,所述底表面上的至少一个电路被屏蔽装置覆盖;

天线,具有连接于所述底表面的天线馈电点,并位于所述底表面 和所述背面之间;

电池,具有电池上表面和电池下表面,并位于所述主电路板的所 述顶表面上方;以及

显示装置,位于所述电池上表面的至少一部分的上方,以使所述 电池位于所述主电路板和所述显示装置之间,其中,所述主电路板、 所述电池和所述显示装置形成层叠的组件配置,以最小化所述正面和 所述背面之间的高度,并降低所述天线通过所述壳体的正面辐射的近 场能量。

2.如权利要求1所述的组装叠层结构,其中所述天线为内部天线。

3.如权利要求1所述的组装叠层结构,其中,所述壳体包括:

基本垂直于所述主电路板的所述顶表面的至少一个侧面;以及

位于所述至少一个侧面上的电池拆装板,用于从所述壳体中取出 所述电池。

4.一种无线通信设备,包括:

壳体,其包括具有上壳体表面、下壳体表面和至少一个侧面的单 一隔室;

容纳在所述壳体中的至少一个电路板,所述至少一个电路板包括 顶表面和底表面,并用于容纳处理电路,其中所述至少一个电路板包 括射频电路,所述射频电路至少部分地位于所述至少一个电路板的底 表面上;

天线,连接于所述至少一个电路板的底表面;

显示装置,容纳在所述壳体中并邻近所述壳体的所述顶表面;以 及

电池,容纳在所述壳体中,并位于所述显示装置和所述至少一个 电路板的上部电路之间;

其中,所述至少一个电路板、所述电池和所述显示装置在所述单 一隔室内形成层叠的组件配置,以最小化所述上壳体表面和所述下壳 体表面之间的高度,并降低所述天线通过所述壳体的正面辐射的近场 能量。

5.如权利要求4所述的无线通信设备,其中所述天线为包含在所 述壳体的所述单一隔室内的内部天线。

6.如权利要求4所述的无线通信设备,其中所述天线为延伸到所 述壳体的所述单一隔室外的外部天线。

7.如权利要求4所述的无线通信设备,其中可通过所述壳体的所 述至少一个侧面上的侧板而拆卸所述电池。

8.一种用于将无线通信设备组装在壳体内的方法,包括:

在所述壳体的单一隔室的底部附接至少一个电路板,所述至少一 个电路板具有多个电元件,并包括上表面和下表面,其中天线连接于 所述下表面的馈电点;

在所述壳体的所述单一隔室内,将电池附接在所述至少一个电路 板的所述上表面上方;以及

在所述壳体的所述单一隔室内,将显示装置附接在所述电池上方, 其中,所述至少一个电路板、所述电池和所述显示装置在所述单一隔 室内形成层叠的组件配置,以最小化所述壳体的上壳体表面和下壳体 表面之间的高度,并降低了所述天线通过所述壳体的正面辐射的近场 能量辐射。

9.如权利要求8所述的方法,进一步包括以下步骤:

将至少一个屏蔽附接至所述至少一个电路板的所述下表面,用以 屏蔽所述多个电元件中的至少一个电元件。

10.如权利要求8所述的方法,进一步包括以下步骤:

将电池门附接至所述壳体的侧面,所述电池门用于拆装所述电池。

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