[发明专利]微结构化的隔离衬片

说明书

技术领域

本申请涉及载体料片(carrier web)，特别是隔离衬片。

背景技术

压敏粘合剂可用来连接两种材料。该粘合剂和这两种材料之间的界面对于所述被连接的材料的性能而言是至关重要的。其中任一界面处的粘合作用的下降都会破坏所述材料的使用。出于各种各样的原因，人们在过去就对粘合剂进行过结构化处理。

有几种用于使粘合剂结构化的方法是已知的，所述方法包括(例如)Wilson等人的美国专利No.5,296,277和5,362,516、Calhoun等人的美国专利No.5,141,790和5,897,930、以及Sher等人的美国专利No.6,197,397中示出的那些。这些专利公开了如何从粘合剂和隔离衬片间的界面来构建该粘合剂中的结构。

这些隔离衬片一般通过在该衬片上构建热塑性聚合物表面而制备。当前用于制造具有微结构化图案的隔离衬片的方法包括以下步骤：将挤出物浇铸到微结构化工具中，其中所述的微结构化工具能赋予该衬片所需的图案；随后根据需要采用有机硅隔离剂进行涂敷，或者在具有或者没有有机硅隔离涂层的条件下，在结构化的压区之间对热塑性聚合物的表面压制图案，从而赋予该表面某种图案。这些制造步骤在衬片上形成一定的表面特征，其中该表面特征接下来用于为粘合剂赋予一定的表面特征。这些步骤需要：耐用的图案化工具，合适的设备，以及适合用于这些过程中的、能够在再加工和使用中提供稳定的表面特征的材料。

发明概述

具有热塑性聚合物表面的衬片的加工可能会受到一些限制。例如，在高于热塑性聚合物的软化点的温度下加工具有该聚合物表面的衬片可能是不利的。而在一些实施方案中，上面讨论的方法需要进行热处理操作。此外，在上面讨论的那些过程中所使用的工具造价昂贵，并且难以更换。因此，人们难以在一条生产线上制得多种图案。人们希望有这样一种衬片，该衬片不需要完全由热塑性聚合物构成的表面，也不需要耐用而特殊的图案化工具，该衬片材料的加工不受限制、并且不需要特定的最终会产生坚固的表面特征的衬片材料。

在一个实施方案中，本申请涉及一种制品，该制品具有：基底以及结构化的表面；所述基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面，所述结构化的表面含有粘附到所述基底的所述第一主表面的一部分上的沉积材料，其中所述材料具有超出该第一主表面至少3微米的高度。结构化的表面部分地由沉积材料限定，而且该结构化的表面具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。

在另一个实施方案中，本申请涉及一种粘合剂制品，该制品具有：基底，该基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面；沉积材料，该材料被沉积到所述基底的所述第一主表面的一部分上，从而形成位于所述基底上的图案；以及粘合剂层，该粘合剂层被沉积在所述基底片的所述第一主表面的一部分上并且位于所述沉积材料之上。在基底上形成的图案被可操作地调整，以使得在压敏粘合剂的粘结表面中形成排气沟槽，并且在将所述基底片和所述沉积材料与该粘合剂剥离开之后，该粘合剂具有与所述沉积材料形成的图案相反的图案，以及当压敏粘合剂被施加到所述的微结构化的隔离表面上时，使得排气沟槽限定这样一种微结构化的粘结表面，该粘结表面具有排出路径，当该制品粘附于基材上的时候，该排出路径用于使空气从该制品的下面排出。

本申请另外涉及一种制品的生产方法，该方法包括：提供具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面的基底，以及把待沉积材料沉积到所述基底的所述第一主表面的至少一部分上，作为限定图案。该限定图案具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。

可以通过丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷和感热印刷的方法将上述材料沉积在上述基片的第一主表面上。所述方法还可以包括以下步骤：在将上述材料沉积在上述基片的第一主表面上之后，对所得制品进行热处理、电磁辐射或粒子辐射。

在某些实施方案中，上述方法包括以下步骤：在沉积材料上涂敷粘合剂层，来制成粘合剂制品。

附图简要说明

图1是实施例3中制备的样品的数码影像。

图2是实施例4中制备的样品的数码影像。

图3是实施例5中制备的样品的数码影像。

发明详述

可以采用多种方法来制备本申请的制品。总体上来说要提供基底。然后把待沉积材料沉积到基底的第一主表面上，从而形成具有沉积材料的结构化表面。为了本应用的目的，待沉积材料应处于能够被沉积的状态。沉积材料是该材料在基底上的最终形式。待沉积材料可以被沉积到基底的纹理化表面或平滑表面上。