[发明专利]微结构化的隔离衬片

权利要求书

1.一种能用作隔离衬片的制品，该制品具有：

基底，该基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面；以及

结构化的表面，该结构化的表面含有沉积材料，该沉积材料粘附在所述基底的所述第一主表面的一部分上，其中所述材料具有超出所述第一主表面至少3微米的高度；

其中该结构化的表面部分地由所述沉积材料限定，而且该结构化的表面具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构。

2.权利要求1所述的制品，其中所述沉积材料不能通过热压印的方法而改变。

3.权利要求1所述的制品，其中所述基底不能通过压印的方法而改变。

4.权利要求1所述的制品，该制品还具有粘合剂层，该粘合剂层与所述基底片的所述第一主表面相邻。

5.权利要求4所述的制品，该制品还具有上基材，该上基材以与所述基底片相背的方式位于所述粘合剂层上。

6.权利要求4所述的制品，其中所述粘合剂层具有结构化的表面，该结构化的表面与所述制品的所述结构化表面相反。

7.权利要求4所述的制品，其中该制品可从所述粘合剂层上剥离下来。

8.权利要求7所述的制品，其中该制品具有隔离涂层，该隔离涂层位于所述的沉积材料上。

9.权利要求8所述的制品，其中所述隔离涂层包含有机硅。

10.权利要求7所述的制品，其中所述沉积材料包括隔离材料。

11.权利要求1所述的制品，其中所述基底包括纸。

12.权利要求1所述的制品，其中所述基底包括聚合物。

13.权利要求1所述的制品，其中所述基底是多层基底。

14.权利要求1所述的制品，其中所述沉积材料是油墨。

15.一种生产能用作隔离衬片的制品的方法，该方法包括：

提供基底，该基底具有第一主表面和与该第一主表面相背的第二主表面；以及

把待沉积材料沉积到该基底的所述第一主表面的至少一部分上，作为限定图案；

其中该限定图案具有至少一个从该基底的一边延伸到该基底的另一边的连续结构；

其中所述材料具有超出该基片的所述第一表面的平均平面至少3微米的高度。

16.权利要求15所述的方法，其中通过丝网印刷所述材料的方式将该材料沉积到所述基片的所述第一主表面上。

17.权利要求15所述的方法，其中通过凹版印刷所述材料的方式将该材料沉积到所述基片的所述第一主表面上。

18.权利要求15所述的方法，其中通过喷墨印刷所述材料的方式将该材料沉积到所述基片的所述第一主表面上。

19.权利要求15所述的方法，其中通过感热印刷的方式来沉积所述材料。

20.权利要求15所述的方法，该方法还包括在将所述材料沉积到所述基片的所述第一主表面上之后、对所述制品进行热处理的步骤。

21.权利要求15所述的方法，该方法还包括在将所述材料沉积到所述基片的所述第一主表面上之后、对所述制品进行电磁辐射处理的步骤。

22.权利要求15所述的方法，该方法还包括在将所述材料沉积到所述基片的所述第一主表面上之后、对所述制品进行粒子辐射处理的步骤。

23.权利要求15所述的方法，该方法还包括在所述沉积材料上涂敷粘合剂层的步骤。