[发明专利]焊料隆起的形成方法及装置无效
申请号: | 200580029704.0 | 申请日: | 2005-11-29 |
公开(公告)号: | CN101124669A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 小野崎纯一;坂本伊佐雄;白井大 | 申请(专利权)人: | 株式会社田村制作所 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 黄依文 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 隆起 形成 方法 装置 | ||
1.一种焊料隆起的形成方法,其特征在于,
将垫式电极放置在惰性气体中,并将焊料微粒向所述惰性气体中的垫式电极送出,从而在所述垫式电极上形成焊料隆起。
2.如权利要求1所述的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
将所述焊料微粒送出到含有熔接剂的所述惰性气体中。
3.如权利要求1或2任一项所述的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
将所述焊料微粒送出到含有氢气的惰性气体中。
4.如权利要求1所述的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
将具有小于相邻的所述垫式电极相互间的间隔的直径的所述焊料微粒送出到所述惰性气体氛围中。
5.如权利要求1~4任一项所述的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
送出被有机皮膜覆盖的所述焊料微粒。
6.如权利要求1~4任一项所述的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
将被具有熔接剂作用的皮膜所覆盖的所述焊料微粒送出。
7.如权利要求1~4任一项所述的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
在送出所述焊料微粒之际,预先将所述惰性气体减压为大气压以下。
8.一种焊料隆起的形成装置,其特征在于,
其具有:
用于形成放置具有垫式电极的基板的惰性气体氛围的气体容器;
朝放置在所述惰性气体氛围中的所述基板的垫式电极送出焊料微粒的焊料喷雾器。
9.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
所述焊料喷雾器除将所述焊料微粒送出之外,也将熔接剂送出到所述惰性气体氛围中。
10.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
所述焊料喷雾器除将所述焊料微粒送出之外,也将熔接剂及/或氢气送出到所述惰性气体氛围中。
11.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
所述焊料喷雾器将具有小于相邻的所述垫式电极相互间的间隔的直径的所述焊料微粒作为所述焊料微粒使用。
12.如权利要求5所述的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
具有对所述气体容器内进行减压的减压设备。
13.一种焊料隆起的形成方法,其是将焊料微粒所形成的焊料隆起形成在电极上的焊料隆起的形成方法,其特征在于,
作为所述焊料隆起,采用由有机皮膜及熔接剂所覆盖的焊料微粒,
包括如下步骤:
将所述电极定位在惰性气体氛围中的放置步骤,
一边加热所述惰性气体氛围及电极,一边将焊料微粒供给到所述惰性气体氛围中的供给步骤,
通过由有机皮膜控制焊料的粒径,将焊料隆起的核定位在所述电极的范围内的成长步骤。
14.一种焊料隆起形成装置,其是形成焊料微粒所形成的焊料隆起的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
包括:形成惰性气体氛围的气体容器;将焊料微粒供给到所述气体容器内的所述惰性气体氛围中的焊料供给器。
15.如权利要求14所述的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
所述焊料供给器供给由有机皮膜及熔接剂所覆盖的焊料微粒。
16.如权利要求14所述的焊料隆起的形成装置,其特征在于,
具有对所述气体容器进行减压的减压设备。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造