[发明专利]基片支承系统和方法

说明书

发明背景

本发明的领域一般涉及用于基片的支架。本发明更具体涉及适用于刻印平 板印刷(imprint lithography)的卡盘。

微加工涉及非常小的结构(例如具有微米级或更小的特征的结构)的加工。 微加工中一个已具有相当大的影响的领域是集成电路制造。由于在基片上每单 位面积中所形成的电路数量持续增加的同时，半导体加工工业还一直在力图获 得更高的产率，微加工变得越来越重要。微加工提供更大程度的过程控制，同 时能够更大程度地减小所形成结构的最小特征尺寸。已经开发采用微加工的其 他领域包括生物技术、光学技术、机械系统等。许多微加工技术包括各种工艺， 这些工艺包括沉积，例如化学气相沉积、物理气相沉积、原子层沉积等；还包 括对图案基片的湿蚀刻和/或干蚀刻技术。

除了标准微加工技术以外，还存在被称为刻印平板印刷的较新颖而高效的 图案形成技术。在大量公开出版物中详细描述了示例性的刻印平板印刷，例如 名为“用于刻印平板印刷法的高精度定向排列和间隙控制台(HIGH PRECISION ORIENTATION ALIGNMENT AND GAP CONTROL STAGE FOR IMPRINT LITHOGRAPHY PROCESSES)”的美国专利第6,873,087号；名为“包括定位 标记的刻印平板印刷模板(IMPRINT LITHOGRAPHY TEMPLATE COMPRISING ALIGNMENT MARKS)”的美国专利第6,842,226号；名为“用 于室温低压微米和纳米刻印平板印刷的模板(TEMPLATE FOR ROOM TEMPERATURE，LOW PRESSURE MICRO-ANDNANO-IMPRINT LITHOGRAPHY)”的美国专利第6,696,220号；以及名为“步进和快速刻印平 板印刷(STEP AND FLASH IMPRINT LITHOGRAPHY)”的美国专利第 6,719,915号，所有这些专利均转让给本发明的受让人。上述公开的专利申请中 所述的基本刻印平板印刷技术包括在可聚合的层中规划形成浮雕图案，然后将 该浮雕图案转移到下面的基片上，在基片中形成浮雕图案。为此，使用与基片 隔开的模板，在模板和基片之间具有可成形液体。所述液体固化形成固化层， 在此固化层中记录下了与液体接触的模板表面形状相一致的图案。然后对基片 和固化层进行处理，向基片中转移入与固化层中的图案相一致的浮雕图案。

上述微加工技术的结果是，由于所形成特征结构的尺寸的不断减小，提高 了对确保进行处理/形成图案的基片的平整度/平面度的要求。有许多影响基片 平面度的因素，其中许多因素可通过常规基片卡盘进行校正。然而，背面颗粒， 即与形成图案的表面的相背面接触的颗粒的存在是一个问题。例如，颗粒可能 会积聚在基片和卡盘之间，即所谓背面颗粒，它们可能会造成基片的平面外畸 变，使基片上产生的图案造成畸变。平面外畸变可通过两个参量进行表征：1) 畸变高度；2)间隙半径。畸变高度定义为背面颗粒在基片中造成的最大平面外偏 差。间隙半径定义为基片与卡盘相隔开的区域的长度的测量值，所述测量值是 在颗粒以及基片上最接近该颗粒的、基片与卡盘接触的一点之间测量。应该意 识到，由于存在颗粒污染物而发生畸变的基片的面积远大于颗粒的尺寸。

尝试克服颗粒污染物的现有技术包括销形卡盘和凹槽型卡盘。这些卡盘系 统尝试通过使基片和卡盘之间的接触面积最小化，以避免背面颗粒带来的缺 陷。然而，这些卡盘系统仅仅是减小了颗粒在卡盘和基片之间积聚的可能性， 但是如果颗粒在卡盘和基片之间积聚的时候，这些卡盘系统无法避免或减小非 平面性。

因此，人们需要提供改进的基片支承系统。

发明内容

本发明包括一种基片支承系统，该系统特征为一卡盘体(chuck body)， 该卡盘体具有从中延伸出销的体表面，这些销具有位于一平面内的接触面，所 述销与卡盘体可移动地连接，从而相对于所述平面移动。因此，该基片支承系 统即使不能避免也可减小由于存在颗粒污染物在基片中造成的非平面性。这是 通过制造具有顺应性的销，使得销能够发生移动，容纳颗粒的存在，从而在基 片中充分保持平面性而完成的。下文中将更详细地讨论这些实施方式和其它的 实施方式。

附图简述

图1是本发明平板印刷系统的透视图；