[其他]低水灰比净浆裹石混凝土工艺在审

专利信息
申请号: 101985000000117 申请日: 1985-04-01
公开(公告)号: CN85100117B 公开(公告)日: 1986-05-10
发明(设计)人: 赵若鹏;乐贵平;刘元鹤 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: 分类号:
代理公司: 清华大学专利事务所 代理人: 黄学信
地址: 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 水灰比 净浆裹石 混凝土 工艺
【说明书】:

低水灰比净浆裹石混凝土工艺。本发明属于水泥混凝土搅拌工艺。低水灰比净浆裹石混凝土的工艺特点是:先将水泥搅拌成低水灰比净浆,在搅拌的净浆中掺有减水剂,继之将石子和净浆共同搅拌,然后加砂搅拌,最后加入其余的水搅拌成混凝土混合料。由于石子表面牢固地附着一层低水灰比净浆,可有效地防止后来加水向界面集中,显著地改善界面结构,强化了界面粘结,混凝土28天强度可提高20-56%和可节省水泥10-28%。

本发明属于水泥混凝土搅拌工艺,是以低水灰比净浆包裹石子为其主要特征的搅拌工艺。

普通的混凝土搅拌工艺是将水泥、水、砂和石子共同搅拌成混合料。用这种工艺搅拌成的混凝土,在硬化前,水分易在石子与水泥砂浆界面集中;在硬化后,易形成结构疏松的界面过渡层,减弱了界面粘结力,对混凝土强度产生不利影响。利用改善搅拌工艺提高混凝土的强度,目前国内外已有多种方法。在国内,已有生产单位采用预拌水泥浆搅拌工艺,如在1984年2月召开的全国混凝土二次投料搅拌工艺技术交流会上,石家庄住宅公司构件厂和铁道部建厂局分别介绍所采用的预拌水泥浆和砂、石搅拌成混凝土的工艺,采用该搅拌工艺比普通搅拌工艺混凝土的28天强度提高5~9%。在国外,例如日本专利昭57~34911《高强度砂浆和混凝土的制造方法》介绍的那样,先将水泥预拌成水灰比为0.25的净浆,然后经高频振动3分钟,继之加入其余的水,搅拌成总水灰比为0.55的净浆,最后加砂石搅拌成混凝土混合料。采用该搅拌工艺比普通搅拌工艺的混凝土强度提高35%。本发明人在《净浆裹石混凝土增强效果的研究》(见《混凝土及加筋混凝土》1984年第一期)一文中曾提出净浆裹石混凝土工艺,其特征是:先加干石子入强制式搅拌机,再加入用全部水泥或水泥总量的75%拌成低水灰比的净浆共同搅拌,使石子表面粘附一层低水灰比净浆层,然后加砂入搅拌机,与裹上一层低水灰比净浆层的石子共同搅拌,使砂嵌入净浆层,最后加入其余的水或由其余的水和水泥及减水剂所拌成的稀浆共同搅拌成混凝土混合料。采用该搅拌工艺比普通搅拌工艺的混凝土强度可提高29%。

上述三种改善的搅拌工艺,其混凝土强度虽有提高,但仍存在不足之处。预拌水泥浆搅拌工艺难于防止大量自由水分向界面集中,粗集料界面过渡层结构改善不大。利用高频振动,可加速水泥水化,相应减少部分自由水分,但却难于彻底消除自由水分向石子与水泥砂浆界面集中的现象。净浆裹石工艺,由于搅拌净浆时未加入减水剂,在净浆水灰比较低时,净浆流变性较差,只能附着在石子的部分表面上,且易于脱落;在净浆水灰比较大时,附着在石子表面的净浆又易于为以后的加水所稀释。因此,净浆裹石工艺也难于彻底防止自由水分向石子与水泥砂浆界面的集中,其强度提高的幅度也受到限制。

本发明的目的是要提供一种低水灰比净浆裹石工艺,克服上述工艺的缺点,弥补其不足。低水灰比净浆裹石工艺的主要特征是:先将水泥、水和减水剂预拌成低水灰比净浆,然后再与石子共同搅拌,使石子表面牢固粘附一层净浆。由于在搅拌净浆时加入了减水剂,这不但可使净浆水灰比降得很低,而且又使净浆有足够的流变性,粘附在石子表面的净浆也不易被以后加水所稀释,从而可有效地防止自由水分向石子与水泥砂浆界面的集中。低水灰比净浆裹石工艺改变了界面过渡层水化产物的形貌、强化了界面粘结,增加了界面过渡层的密实度,从而大幅度地提高了混凝土强度。

本发明介绍的低水灰比净浆裹石工艺可以是单一水灰比净浆裹石工艺,也可以是两个水灰比复合净浆裹石工艺。本发明的具体工艺由图1及图2给出。

图1是单一水灰比净浆裹石工艺。该工艺是以如下方法完成的:先将按配合比设计要求的水泥〔1〕和水〔2〕,并在水〔2〕中掺入减水剂〔3〕,其重量为水泥〔1〕重量的0.5~1.5%,经净浆搅拌机〔4〕搅拌成水灰比为0.14~0.30的净浆〔5〕,净浆〔5〕的水灰比以0.16~0.25为佳,然后将石子〔7〕和净浆〔5〕在混凝土搅拌机〔6〕中搅拌成混合料〔8〕,其搅拌时间为1~5分钟,而以1~3分钟为佳,继之在混合料〔8〕中加砂子〔9〕搅拌15秒~1.5分钟成混合料〔10〕,最后在混合料〔10〕中加入其余的水〔11〕,搅拌成混凝土混合料〔12〕,其搅拌时间为15秒~1.5分钟。

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