[实用新型]具有不规则状电阻的墨水盒无效

专利信息
申请号: 02201504.3 申请日: 2002-02-10
公开(公告)号: CN2524925Y 公开(公告)日: 2002-12-11
发明(设计)人: 王介文;胡瑞华;郑陈煜 申请(专利权)人: 国际联合科技股份有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/05
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 不规则 电阻 墨水
【说明书】:

                        技术领域本实用新型提供一种墨水盒,尤指一种具有不规则状的电阻的墨水盒。

                        背景技术

墨水盒的喷墨头包括有多个加热电阻,用来加热墨水以使墨水可从喷孔片的喷孔喷出,达到打印文件的目的。若喷墨头里的加热电阻损坏,便会影响打印品质或甚至使墨水盒无法使用,因此,加热电阻的寿命直接影响着墨水盒的寿命。

参考图1,图1为墨水盒10的示意图。墨水盒10包括有一墨水盒12以及一喷墨头14,墨水盒12是用来储存墨水,而喷墨头14与墨水盒12相连通,用来将墨水盒12输来的墨水喷至待打印文件上,以打印待打印文件。

参考图2及图3,图2为图1喷墨头14的结构示意图,图3为图1喷墨头14沿切线3-3的剖面图。喷墨头14包括有一集成电路板16、一干膜层18以及一喷孔片20。集成电路板16的中央设有一墨水孔22,它与墨水盒12相连通,以使墨水盒12内的墨水可经由墨水孔22流入喷墨头14内。墨水孔22的两侧上方设有多个加热器24,用来加热从墨水孔22流至加热器24上方的墨水。干膜层18叠置于集成电路板16的上方,干膜层18本身有数处被蚀刻出空洞,以便在集成电路板16的上方形成墨水通道26与喷墨腔28,喷墨腔28形成于相对应的加热器24的上方,而墨水通道26则用来把流经墨水孔22的墨水导流至喷墨腔28内。喷孔片20叠置于干膜层18的上方,其上设有多个喷孔30,它对应于多个加热器24及喷墨腔28,当加热器24加热喷墨腔28内的墨水时,墨水便可从喷孔30喷出以打印文件。故此,墨水盒10内墨水的流动路径可见箭头32所示,即墨水盒12内的墨水流经墨水孔22后,将由于膜层18所形成的墨水通道26导引至喷墨腔28内,此时设于喷墨腔28里的加热器24便可加热墨水,使墨水从喷孔30喷出。

参考图4,图4为图2加热器24的示意图。加热器24包括有一电阻34,其是由钽铝合金(TaAl)、氧化锡(SnO2)、氮化钽(TaN)或掺杂氧的氮化钽(TaNOx)或钽铝氧(TaAlOx)所制成,电阻34的两侧连接于铝材(Al)36,而铝材36则连接于集成电路板16,当电阻34被导通后,其将产生大量的热能,以加热其上方的墨水,使墨水从喷孔30喷出。

电阻34是喷墨头14里的一重要元件,每喷出一个墨滴便需使电阻34导电一次,以加热墨水。然而,电阻34有其一定的使用寿命,多次使用后会导致损坏而失去加热墨水的功能,因此导致打印品质变差或甚至使喷墨头14失去喷墨的功能,公知墨水盒10中的电阻34存在有这样的缺点。

                        发明内容

因此,本实用新型的主要目的在于提供一种墨水盒,此墨水盒的电阻具有转折的形状及较厚的厚度,以延长电阻的使用寿命。

本实用新型的墨水盒,包括:一用来储存墨水的墨水盒;以及一喷墨头,该喷墨头连接于该墨水盒,用来喷出该墨水盒传来的墨水,该喷墨头包括:一基座,其上设有多个用来加热墨水的呈弯折状的电阻;且此电阻是由多个平行电阻部分以及多个弯折电阻部分所组成,两两平行电阻部分由弯折电阻部分进行电性连接,且两两平行电阻部分之间有小于等于5μm的间隙。平行电阻部分之间的间隙下基座与电阻部分下方的基座具相同结构且在同一平面上;一设有该基座的上方的喷孔片,该喷孔片上设有多个喷孔,这些喷孔对应于该多个电阻,用来喷出墨水;以及一墨水通道,该墨水通道具有一垂直贯穿基座的共同或分离式墨水孔及多个在基座上的侧向连通的墨水流道,墨水自垂直贯穿的墨水孔经由侧向连通的墨水流道用来将该墨水盒内的墨水输送至该基座及该喷孔片之间。

                        附图说明

图1为墨水盒的示意图;

图2为图1喷墨头的结构示意图;

图3为图1喷墨头沿剖切线3-3的剖面图;

图4为图2加热器的示意图;

图5为电阻的厚度与使用寿命的关系曲线;

图6为本实用新型加热器的示意图;

图7为本实用新型加热器的第二实施例的示意图;

图8为本实用新型加热器的第三实施例的示意图。

                     图中的符号说明

       10墨水盒            12墨水盒

       14喷墨头            16集成电路板

       18干膜层            20喷孔片

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