[发明专利]浇铸涂敷型涂敷装置和涂敷方法以及片状构件制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及浇铸涂敷型涂敷装置以及涂敷方法，该方法采用具有狭缝形卸料口的铸件将液态状的涂敷剂连续地涂敷在由轧辊提供的要涂敷的表面上，还涉及片状构件的制造装置。本发明特别涉及适用于在制造陶瓷电容器，多层基片，以及其他等等过程中制成陶瓷材料的生片的浇铸涂敷型涂敷装置和涂敷方法，以及涉及片状构件制造装置。

背景技术

至今，在陶瓷电容器中，特别是多层陶瓷电容器，由于具有诸如结构紧凑，大容量，和高可靠性等特性，已经广泛地应用于各种各样电子装置中。

这种多层陶瓷电容器是一种薄电介质陶瓷层与内部电极层教叠并通过烧结的步骤进行集成的电容器，因此具有包含叠加的结构。此外，由于其具有磁感应减小的优点以及能够获得超高频特性，在近几年中，也广泛地应用于诸如蜂窝式电话系统的各种各样的电子装置中，以满足小型化，提高频率和提高可靠性的要求。

这里，以陶瓷电容器为例，已经提出了加快小型化和提高容量的要求。于是，其中一个方法是提出了减小介质层厚度的设想。在烧结之前的形成生片的过程中尽可能地减小介质层的厚度已变得十分重要。

一般来说，生片是采用浆料成型来形成的，在浆料中把各种各样添加剂和溶剂与陶瓷材料的粉末相混合，并采用各种涂敷的方法来形成薄型的薄片。特别是，浇铸涂敷系统的涂敷方法是一种常用的涂敷方法，在该方法中，利用具有狭缝形卸料口的铸件来进行浆料的涂敷(在下文将该方法称之为：浇铸涂敷型涂敷(die coater type coating)方法)。因此，采用浇铸涂敷型涂敷方法来制成生片的过程中，要求能进行浆料较薄和均匀的涂敷。

日本未审查专利申请公告No.62-273080中公开了有关浇铸涂敷型涂敷方法的技术能够形成高质量的涂敷薄膜。

在该技术中，采用了具有面向上且以支承轧辊作圈筒纸旋转的狭缝形卸料口的涂敷溶剂馈送装置(铸件)，在安装好之后，铸件的位置是在卸料口直接置于低于支承轧辊中心的位置上的圈筒纸转动方向的相反方向作水平运动，从卸料口释放出的涂敷溶剂应用于涂敷。

因此，由于释放的涂敷溶剂压制在支承轧辊和铸件之间，因此，涂敷薄膜的厚度可以均匀地制成，另外，例如，涂敷薄膜不能有拖尾，并且涂敷薄膜要具有平滑性。因此，有可能制成高质量的涂敷薄膜。

然而，根据日本未审查专利申请公告No.62-273080的技术，虽然改善了涂敷薄膜的平滑性，但是，在涂敷薄膜中存在着明显厚度的差异，因此，已经发生的问题就难以制成能进一步减小厚度的涂敷薄膜。

特别是，当将狭缝形卸料口的延长方向，即支承轧辊的轴的方向称之为“宽度方向”，以及垂直于该宽度方向的方向，即由支承轧辊的旋转所制成涂敷薄膜的方向称之为“流方向”时，该技术虽然能够避免沿着流方向所形成的拖尾现象的发生，但是，还不能消除在宽度方向上的涂敷薄膜的薄膜厚度差异。

一般说，在浇铸涂敷型涂敷方法中，难以获得在铸件和面对铸件的支承轧辊之间的间隔，即涂敷间隙的均匀性。因此，薄膜厚度上的差异依然会在宽度方向上出现。通过设置在铸件和支承轧辊之间的间隔并不会产生这种涂敷间隙的不均匀性，但是，铸件加热部分的尖端表面的平整度，支承轧辊的粗糙度，以及在支承轧辊表面上的要涂敷材料(薄膜)的厚度差异的综合影响会产生这种不均匀性。

因此，就该技术而言，虽然由于避免了拖尾现象的发生而使得表面变得平滑，但从涂敷薄膜宽度方向的剖面观察，仍会发生薄膜厚度的差异。当涂敷薄膜的薄膜厚度较厚时，薄膜厚度上的差异并不是问题。然而，当所制成较薄的涂敷薄膜用于制造多层陶瓷电容器的生片时，这种差异就会变得十分明显，因此，根据薄膜的厚度就会难以区分出涂敷薄膜的规格。

发明内容

本发明已经考虑到了上述问题。因此，本发明的一个目的是提供浇铸涂敷型涂敷装置和涂敷方法，在该方法中，即使在涂敷间隙的机械精度发生种种变化时，而由此所产生的涂敷薄膜的薄膜厚度差异能够减小并且有可能制成更薄的涂敷薄膜，以及提供片状构件制造装置。

为解决上述问题，本发明第1发明的浇铸涂敷型涂敷装置，包括

一个铸件，采用一个凸出主体的凸出部分制成该铸件的狭缝形卸料口，和在确保涂敷间隙的预定间隔的条件下对该铸件设置的旋转弧形支承轧辊，以及

通过从卸料口向需要涂敷材料涂敷液态涂敷剂，在需要涂敷的材料表面上形成涂敷薄膜，需要涂敷的材料是由支承轧辊表面从后往前提供且根据轧辊的旋转连续转动着，其中