[发明专利]一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法无效

专利信息
申请号: 02123427.2 申请日: 2002-06-28
公开(公告)号: CN1397665A 公开(公告)日: 2003-02-19
发明(设计)人: 马莒生;朱继满;郭立泉 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;C25D11/04
代理公司: 北京清亦华专利事务所 代理人: 罗文群
地址: 100084 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 优良 抗热 冲击 性能 绝缘 金属 制备 方法
【权利要求书】:

1、一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤:

(1)取0.5~3mm厚的铝板,对其表明进碱性除油液;

(2)对铝板进行电解抛光,将铝板作为阳极浸入电解液中,用铅板或不锈钢板作为阴极,抛光工艺条件如下:

电解液组成:

        高氯酸               34.5%

        醋酸酐               65.5%

抛光电流密度:            2~5A/dm2

抛光时间:                 2~5分钟

电解温度低于30℃;

(3)用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层,阳极氧化工艺参数如下:

电解液:浓度为0.2~0.6mol/L的草酸溶液,用无离子水配制,

电流密度:10~25mA/cm2

阳极氧化时间:40~80分钟,

电解温度25~40℃,最终生成的氧化膜厚度为20~35μm;

(4)对上述已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干,烘干工艺如下:

在80~100℃下烘于0.5小时以上,然后缓慢升温至250℃,升温速率小于3℃/min,在250℃下保温0.5小时以上;

(5)首先在绝缘铝基板表面沉积金属铜层,然后在其表明进行电镀,使铜层厚度增厚到10~35μm。

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