[发明专利]一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法无效
申请号: | 02123427.2 | 申请日: | 2002-06-28 |
公开(公告)号: | CN1397665A | 公开(公告)日: | 2003-02-19 |
发明(设计)人: | 马莒生;朱继满;郭立泉 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C25D11/04 |
代理公司: | 北京清亦华专利事务所 | 代理人: | 罗文群 |
地址: | 100084 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 优良 抗热 冲击 性能 绝缘 金属 制备 方法 | ||
1、一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤:
(1)取0.5~3mm厚的铝板,对其表明进碱性除油液;
(2)对铝板进行电解抛光,将铝板作为阳极浸入电解液中,用铅板或不锈钢板作为阴极,抛光工艺条件如下:
电解液组成:
高氯酸 34.5%
醋酸酐 65.5%
抛光电流密度: 2~5A/dm2
抛光时间: 2~5分钟
电解温度低于30℃;
(3)用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层,阳极氧化工艺参数如下:
电解液:浓度为0.2~0.6mol/L的草酸溶液,用无离子水配制,
电流密度:10~25mA/cm2,
阳极氧化时间:40~80分钟,
电解温度25~40℃,最终生成的氧化膜厚度为20~35μm;
(4)对上述已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干,烘干工艺如下:
在80~100℃下烘于0.5小时以上,然后缓慢升温至250℃,升温速率小于3℃/min,在250℃下保温0.5小时以上;
(5)首先在绝缘铝基板表面沉积金属铜层,然后在其表明进行电镀,使铜层厚度增厚到10~35μm。
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