[发明专利]介电陶瓷、树脂－陶瓷复合材料、电气部件和天线及其制造方法

权利要求书

1.一种介电陶瓷，包含Bi、Zn和Sr作为组成元素。

2.根据权利要求1的介电陶瓷，包含Ba、Nd、Ti、Bi、Zn和Sr作为组成元素。

3.根据权利要求1的介电陶瓷，包含Ba、Nd、Ti、Bi、Zn、Sr、Nb和稀土元素(Nd除外)作为组成元素。

4.根据权利要求1的介电陶瓷，包含Ba、Nd、Ti、Bi、Zn、Sr、Nb、La、Ce和Pr作为组成元素。

5.一种介电陶瓷，其中对于由xBaO·yNd₂O₃·zTiO₂·wBi₂O₃表示的主组合物来说，其中

    0.13≤x≤0.20；

    0.28≤y≤0.35；

    0.33≤z≤0.45；

    0.09≤w≤0.15；和

    x+y+z+w＝1，包含La、Ce、Pr、Nb、Zn、Sr作为组成元素，La的量是2到5％质量，Ce的量是1到2％质量，Pr、Nb、Zn和Sr的量都是0.03到1％质量(所有的陶瓷作为一个整体，包括上述主组合物，构成100％质量)。

6.一种树脂-陶瓷复合材料，包含介电陶瓷粉末和有机聚合物树脂的混合物，所述介电陶瓷包含Bi、Zn和Sr作为组成元素。

7.根据权利要求6的树脂-陶瓷复合材料，其中介电陶瓷包含Ba、Nd、Ti、Bi、Zn、Sr、Nb和稀土元素(Nd除外)作为组成元素。

8.一种树脂-陶瓷复合材料，包含介电陶瓷粉末和有机聚合物树脂的混合物，其中介电陶瓷是这样的介电陶瓷，对于由xBaO·yNd₂O₃·zTiO₂·wBi₂O₃表示的主组合物来说，其中

    0.13≤x≤0.20；

    0.28≤y≤0.35；

    0.33≤z≤0.45；

    0.09≤w≤0.15；和

    x+y+z+w＝1，包含La、Ce、Pr、Nb、Zn、Sr作为组成元素，La的量是2到5％质量，Ce的量是1到2％质量，Pr、Nb、Zn和Sr的量都是0.03到1％质量(所有的陶瓷作为一个整体，包括上述主组合物，构成100％质量)。

9.根据权利要求6的树脂-陶瓷复合材料，其中有机聚合物树脂是聚苯硫醚(PPS)。

10.根据权利要求9的树脂-陶瓷复合材料，其中PPS的重均分子量(Mw)是35,000或更大。

11.根据权利要求9的树脂-陶瓷复合材料，其中PPS的分子量分布最大频率处的分子量(峰值分子量(Mp))是31,000或更大。

12.根据权利要求6的树脂-陶瓷复合材料，其中用于树脂-陶瓷复合材料中的陶瓷粉末的平均粒径是6μm或更小。

13.根据权利要求6的树脂-陶瓷复合材料，其中加入无机填料作为第三组分，无机填料具有以下性能：介电损耗因子不大于0.001、介电常数不大于6、和介电常数的温度依赖性不大于±100ppm/℃。

14.根据权利要求6的树脂-陶瓷复合材料，其中将润滑助剂加入到树脂-陶瓷复合材料中。

15.一种树脂-陶瓷复合材料，包含介电陶瓷粉末和聚苯硫醚(PPS)的混合物。

16.根据权利要求15的树脂-陶瓷复合材料，其中PPS的重均分子量(Mw)是35,000或更大。

17.根据权利要求15的树脂-陶瓷复合材料，其中PPS的分子量分布最大频率处的分子量(峰值分子量(Mp))是31,000或更大。

18.一种树脂-陶瓷复合材料，包含介电陶瓷粉末和聚苯硫醚(PPS)的混合物，聚苯硫醚的重均分子量(Mw)不小于35,000，聚苯硫醚的分子量分布最大频率处分子量(峰值分子量(Mp))不小于31,000。

19.根据权利要求15的树脂-陶瓷复合材料，其中用于树脂-陶瓷复合材料的陶瓷粉末的平均粒径是6μm或更小。