[发明专利]聚碳酸酯颗粒的保持方法

说明书

发明的详述

发明的技术领域

本发明涉及聚碳酸酯颗粒的保持方法。更具体地说，涉及从颗粒的制造过程开始到成型为止期间，使附着有少量异物的聚碳酸酯颗粒尽量不再附着异物的保持方法。

根据本发明，由于能够提供抑制了尘埃、尘土(总称为灰尘)等异物在表面的附着量的、清洁的聚碳酸酯颗粒的保持方法，因而可以提供对于光盘用途、尤其是数字视盘用途有利的方法。本发明中所说的尘埃、尘土(灰尘)具体地说包括不锈钢等金属的微小粉末、纤维碎屑、特氟隆等塑料碎屑、砂粒和石棉。

先有技术

聚碳酸酯具有优良的耐冲击性等机械特性，而且还具有优良的耐热性、透明性等，被广泛地使用。特别是以双酚A(2，2-双(4-羟基苯基)丙烷)作为主要二羟基化合物得到的聚碳酸酯主要用于以小型光盘、CD-ROM为代表的光盘，近年来对其的需求正急剧增长。

已知当光盘等信息保存基板中使用聚碳酸酯时，如果聚碳酸酯中含有的异物数量多，则对保存的内容进行读取/刻写时会发生很多错误。

这类关于对异物的减少进行研究的例子有例如在特开平3-217801号公报中公开了一种光盘基板，该光盘基板由于将0.1μm或小于0.1μm的亚微米级异物的异物强度降至了10,000或以下，因而错误率少。

另外特公平6-49320号公报中公开了0.5-1.0μm的灰尘数量为1.0×10⁴个/g或小于1.0×10⁴个/g的光学用聚碳酸酯树脂成型材料的生产方法，该方法中采用0.5-1.0μm的灰尘数量为1.0×10⁴个/g或小于1.0×10⁴个/g的聚碳酸酯树脂原料粉末，使用由特定材料制成的带有排气孔的挤塑机。特开平9-254151号公报中公开了在对熔融状态的聚碳酸酯线材进行冷却切断时，使用导电率为1mS/cm或小于1mS/cm的冷却水，从而获得较少发生裂纹的聚碳酸酯颗粒的方法，该公报中记载了优选使用其中0.5-25μm的异物数量为10⁵个/ml或小于10⁵个/ml的冷却水。

特开平6-270145号公报中提出了能够提供通过16筛目的微小粉末为40ppm或小于40ppm、并且异物混入少的合成树脂颗粒的方法，该方法从聚碳酸酯树脂颗粒下落通道的下部吹送离子化气体，使之与下落通道内通过的聚碳酸酯树脂颗粒接触，从而将微小粉末除去。

但是在这些先有技术中，不仅没有公开颗粒表面的异物附着量，也没有公开任何控制树脂的耐电压性、从造粒阶段到成型加工阶段应当保持包括颗粒表面异物附着量在内的特定级别的异物含有量的技术，还不能说问题已完全得到解决。

而且近年来，记录密度比至今为止的介质都高的数字视盘等记录介质开始普及，需要错误率更少的聚碳酸酯和基板。为了获得这样的聚碳酸酯的基板，在被称为净室的无尘空间中作业，制取异物附着量少的颗粒。

然而，在采取净室作业的先有方法中，现状是相对于颗粒表面能够达到的异物附着量是有限度的，停留在不充分的程度。

本发明所要解决的课题

历来，对于造粒，在使用异物少的水的同时，将准备异物少的环境作为重点，其结果是一直努力试图制造异物附着量少的聚碳酸酯颗粒。但是，通过这样的方法还没有实现工业生产、保持能够与记录材料的高密度化相对应的异物少的聚碳酸酯颗粒的方法。鉴于这一事实，本发明者们致力于确立异物附着量少的聚碳酸酯颗粒的工业生产、保持方法。

解决课题的方法

本发明者们为了获得异物含有量少而且在读取和刻写信息时错误发生少的基板，对在将异物表面附着量少的颗粒供应给成型加工期间，尽可能不再使异物附着的保持方法进行了研究后，实现了本发明。

本发明提供了一种聚碳酸酯颗粒的保持方法，其特征是在直到为了制造聚碳酸酯的成型品而将聚碳酸酯颗粒(A)熔融为止的过程中，将聚碳酸酯颗粒(A)的静电势保持在±10kV的范围内，所述聚碳酸酯颗粒(A)的粒径为0.5-10μm的异物附着量小于或等于1万个/g。

根据本发明，在将聚碳酸酯颗粒成型得到盘片信息基板时，能够尽可能地减少附着于颗粒表面的异物量，结果能够得到异物含量少、错误发生少的光盘基板。

以下对本发明的方法作进一步的详细说明。

本发明中的聚碳酸酯表示芳族二羟基化合物和与碳酸结合形成的化合物(炭酸結合形成性化合物)的缩聚物。