[实用新型]微处理器与散热器的扣组构造

说明书

发明领域

本实用新型涉及一种微处理器与散热器的扣组构造，尤指可以将散热器结合于微处理器上，达到热交换功能的扣组构造。

背景技术

原始电脑的设计，除了电源供应器本身的风扇协助电脑主机散热外，并没有其他相关的散热设计；不过随着电脑系统日新月异的进步，各项元件的速度愈来愈快、数据存取的速率节节升高，进而发散更多的热能，如此一来，也相对使电脑系统的温度居高不下，因此电脑系统内必须要适当地结合散热装置，才能确保电脑系统保持稳定运作。

为了确保电脑系统稳定运作，在电脑系统内会产生热量的电脑元件一般都结合有散热功能的设计，其中针对发出热量较低的元件可直接使用散热器，而发出热量较高的元件(例如微处理器)则可以散热器配合风扇来实施散热，借助散热器将产生的热量导出之后，再利用风扇产生的气流将散热器上的热量吸收与带走。

以往，散热器与微处理器通常是以扣合的方式结合，但由于微处理器制造技术的提高，现有微处理器的执行效能越来越高，为了强化散热效果，必须采用更大型的散热器才能有效地将微处理器产生的热量导出。一般的散热器都是通过专用的扣具以扣组的方式结合于微处理器上，由于在扣组时免用工具，因此可以节省安装的时间；但是传统所见的扣具构造，很多都无法通过严格的落下及振动测试；因此当电脑系统处于剧烈振动的情况下，散热器即可能会因扣具松脱而无法与微处理器稳固结合。

因此，针对散热器与微处理器的结合无法通过耐振与落下的测试的问题，许多业者也改而采用扣组强度较佳的扣具，增加散热器与微处理器结合的稳定性；但是此类扣具在结构上通常较为复杂，以致在拆装工作上必须耗费较多的时间，而且有部份扣具还须以工具配合使用，才能完成拆装的工作，使得拆装工作显得更为麻烦。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种针对微处理器与散热器结合采用的扣组构造，除了拆装简便之外，更不须通过任何工具配合执行，并且在实施后也能让经扣组结合的微处理器与散热器具有稳固的结合效果，具备优异的抗振防脱能力。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种微处理器与散热器的扣组构造，用以使散热器组装于一结合在机板的固定座上的微处理器，该扣组构造包括有：一框架，其结合于该机板上，该框架具有分别设立于固定座两侧的组立部，并于该组立部上设有扣接槽，并于外侧设有二限位卡块；一动作杆，该动作杆由一横杆、以及自该横杆两端弯折延伸的拨杆所组成，该横杆可跨压于散热器上而结合在该扣接槽内，并借助该拨杆旋扣于限位卡块之间，令该动作杆结合于框架上；及一压块，该压块结合于动作杆上，并且可定义长轴端与短轴端，该长轴端与动作杆结合于框架时，恰好设定在压抵于散热器的角度，让散热器受到压块向下抵压的力量而紧密地组合于微处理器上。

前述的扣组构造包括有一组结合在机板上的框架，此框架配合散热器设有一道同轴延伸的扣组槽道，以便当散热器对正叠接于微处理器之后，可通过一支扣压件在扣组槽道内旋扣卡掣于框架上，让散热器得到来自扣压件施予的强大迫紧压力，而紧密结合于微处理器上，并且经由扣压件与框架的强力扣组关系，使扣压件稳定地保持在扣组散热器与微处理器的状态，让散热器与微处理器稳固地组合为一体。

根据本实用新型所公开的扣组构造，其具有以下的功效：

(1)可让扣组结合于微处理器上的散热器具有优异的抗振防脱能力；

(2)构造精简、拆装简便，完全不须通过任何工具配合执行拆装工作；

(3)防止散热器错组的情形发生。

附图说明

为进一步阐述本实用新型的细部特征，兹以较佳实施例配合相关附图，详细说明如下：

图1为本实用新型扣组构造的分解示意图；

图2为本实用新型扣组构造的组合外观示意图；

图3为本实用新型扣组构造的侧视组合剖面示意图；

图4A、图4B为本实用新型扣组构造执行扣组动作的平面示意图；

图5为本实用新型扣组构造自另一视角观察的视图，显示拨杆受力外扩变形位移的状态。

具体实施方式