[实用新型]蚀刻机台中的晶片推升装置无效
| 申请号： | 01221412.4 | 申请日： | 2001-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN2480984Y | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 陈复生 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 机台 中的 晶片 装置 | ||
1.一种应用于蚀刻机台的晶片推升装置，其特征在于，它包括：
一基座，它包括有数个螺孔；
数个旋入式推升杆，每一旋入式推升杆的一端含有外螺纹以将所述数个旋入式推升杆旋入所述基座的数个螺孔内而固定；以及
数个螺丝嵌入口，用于借助螺丝将所述基座固定于所述蚀刻机台的一阴极弹簧上。
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述蚀刻机台为东京电子有限公司制造的蚀刻机台。
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述蚀刻机台为应用材料有限公司制造的蚀刻机台。
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基座与所述数个旋入式推升杆是由不锈钢材料制成。
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述数个螺孔是平均分布于所述基座的边缘处。
6.一种应用于蚀刻机台的晶片承载机构，其特征在于，它包括：
一晶片推升装置，它含有数个于一端含外螺纹的旋入式推升杆，用于置放一晶片于其上而能将所述晶片推升或下降至一固定高度；
一对准环，用于当所述晶片下降至所述晶片承载机构时将所述晶片准确定位于一位置；
一静电夹盘，用于所述晶片下降至所述承载机构后借助所述静电夹盘固定所述晶片；以及
一绝缘环，用于当进行一蚀刻反应时避免所产生的等离子体损害所述静电夹盘。
7.如权利要求6所述的机构，其特征在于，所述蚀刻机台为东京电子有限公司制造的蚀刻机台。
8.如权利要求6所述的机构，其特征在于，所述蚀刻机台为应用材料有限公司制造的蚀刻机台。
9.如权利要求6所述的机构，其特征在于，所述晶片推升装置还包括有：
一基座，它包括有数个螺孔，用于将所述数个旋入式推升杆旋入所述基座的数个螺孔内而固定；以及
数个螺丝嵌入口，用于借助螺丝将所述基座固定于所述蚀刻机台的一阴极弹簧上。
10.如权利要求9所述的机构，其特征在于，所述基座与所述数个旋入式推升杆是由不锈钢材料制成。
11.如权利要求9所述的机构，其特征在于，所述数个螺孔是位于所述基座的边缘处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
