[实用新型]增加导体接触效果的装置无效
| 申请号： | 01201387.0 | 申请日： | 2001-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN2465222Y | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 王胜弘 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/00 | 分类号： | G06F1/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增加 导体 接触 效果 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种增加导体接触效果的装置，包括有金属导体基材件及装设在其上的导电元件，其特征在于：在所述金属导体基材件的接触面上加工有刻痕，在所述金属导体基材件形成有刻痕的接触面上组装有所述导电元件。
2.如权利要求1所述的增加导体接触效果的装置，其特征在于，所述导电元件的接触面上加工有刻痕。
3.如权利要求1或2所述的增加导体接触效果的装置，其特征在于，各所述接触面上的刻痕为直条形。
4.如权利要求1或2所述的增加导体接触效果的装置，其特征在于，各所述接触面上的刻痕为斜纹形。
5.如权利要求1或2所述的增加导体接触效果的装置，其特征在于，各所述接触面上的刻痕为网状形。
6.如权利要求1或2所述的增加导体接触效果的装置，其特征在于，各所述接触面上的刻痕为任意形状。
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