[发明专利]电介质分层装置及其制造方法无效
申请号: | 01121608.5 | 申请日: | 2001-05-25 |
公开(公告)号: | CN1338818A | 公开(公告)日: | 2002-03-06 |
发明(设计)人: | 川原惠美子;山田彻;加贺田博司 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H03H7/18 | 分类号: | H03H7/18;H01P1/203;H01P7/08;H01P7/10 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电介质 分层 装置 及其 制造 方法 | ||
本发明涉及一种主要用于诸如便携式电话等高频无线电装置的电介质分层装置。
最近,随着通信设备逐渐小型化,有利于小型化的电介质分层装置经常被用做高频装置。下面将参考附图描述上述常规电介质分层装置的一个例子。
图4图示通过普通丝网印刷形成的常规电介质分层装置的带状线导体的分解图。在图中,参考号101a、101b、101c、101d、101e表示电介质层,参考号102a、102b表示屏蔽导体,参考号403a、403b、104a、104b、104c表示带状线导体,和参考号105a、105b、106a、106b、106c、106d、106e、106f表示外部导体。
在由电介质层101a至101e组成的层状物的内部,屏蔽导体102a、带状线导体403a、403b、带状线导体104a、104b、104c和屏蔽导体102b被顺序安排在电介质层之间,并且,在层状物的前面、左面和右面的外部导体106a、106b、106c、106e和106f连接到屏蔽导体102a、102b,并形成接地端,在层状物后面的外部导体106d连接到屏蔽导体102a、102b和带状线导体403a、403b的公共短路端,并成为接地端,在层状物的右侧和左侧的外部导体105a、105b分别连接到带状线导体104a、104b,并形成输入和输出端。
下面将针对如上所述构成的电介质分层装置描述其功能。
带状线导体403a、403b由四分之一波长短路型谐振器组成,通过面向上述带状线导体403a、403b的一部分安装并连接到上述四分之一波长短路型谐振器,带状线导体104c构成一个电容,并且通过分别面向上述带状线导体403a、403b安装,带状线导体104a、104b构成一个电容器,通过分别连接到上述带状线导体104a、104b和外部导体105a、105b,用作输入和输出端。因此,图4中的电介质分层装置用作带通滤波器,其中外部导体105a、105b是输入和输出端。
然而,在如上所述的这种结构中,带状线导体侧部的棱角变小,因为在侧部上的电场集中导致的导体损耗变大,因此,因为滤波器特性导致的损耗也变大。将使用图5描述上述“棱角变小”。
图5是用基本垂直于具有基本平行关系的带状线导体403a、403b的一个平面切开图4所示的常规电介质分层装置的一个端面图。如图5所示,带状线导体403a、403b的边缘部分1403的角度很小,因此,导致电场集中在边缘部分1403。
当将整个带状线导体403a、403b制造成均匀厚度时,将边缘部分的角度制造得较大以解决这个问题,因为作为导体的金属和电介质层之间的热膨胀比不同,在烧制过程中降温时或者在焊接回炉时施加在分层装置内部的压力变大。因为这个增大的压力,导致分层装置中的裂纹,从而,导致电特性质量变差或者机械强度降低。
而且,在带状线导体403中存在电流分布上的偏差。将使用图10描述电流分布上的偏差。图10图示在由四分之一波长的谐振器组成的图4中带状线导体中电流的分布。如图10所示,在短路端一侧上电流的分布明显较多,在开路端一侧上电流分布明显较少。顺便说明,常规带状线导体403a的厚度基本上是均匀的,因此,在带状线导体403a中,电流集中的短路端一侧上的导体损耗大于在开放端一侧上的导体损耗。即,相当于电流集中的短路端一侧上的电阻大于开放端一侧上的电阻。因此,问题在于滤波器特性导致的损耗也很大。类似地,在带状线导体403b中也产生这个问题。
而且,在由半波长谐振器组成的带状线导体中产生类似的问题。在图11中,图示由半波长的谐振器组成的带状线导体中电流的分布。如图1所示,在由半波长谐振器组成的带状线导体的情况下,在中部明显存在大量电流。常规带状线导体的厚度基本上是均匀的,在由半波长谐振器组成的带状线导体中,中部上短路端一侧上的电阻值大于开路端一侧上的电阻值,因此,问题是滤波特性导致的损耗依然很大。
针对上述问题实现本发明,本发明的一个目的是提供一种电介质分层装置,其中导体损耗的增加很难导致电场的集中。
而且,本发明的一个目的是提供一种电介质分层装置,其中带状线导体的电阻比现有技术更均匀。
一种电介质分层装置,包括:
一个包括多个电介质层的层状物;和
安排在层状物内部的多个带状线导体;
其中所述多个带状线导体之中的至少一个带状线导体侧部的至少一部分比中部厚。
根据权利要求1的电介质分层装置,其中所述至少一个带状线导体形成一个四分之一波长尖端短路型谐振器,并且该谐振器短路端一侧上的侧部比中部厚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/01121608.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。