[发明专利]一种生物集成免疫芯片、电信号检出接口及其制作方法

权利要求书

1、一种生物集成免疫芯片，其特征在于：在基片(2、2′)上制备金属薄膜，用半导体集成电路制作技术中的匀胶、光刻、刻蚀工艺把金属薄膜制成电极、与各个电极相连接的电极引线及与各个电极引线相连接的电极外接端子；使基片(2、2′)上的电极吸附上生物免疫抗体；把基片(2、2′)上吸附有生物免疫抗体的各个电极一一面对面、采用标记线定位放置并封装在一个三面封闭、一面敞开的U字型墙壁构成的容器室内，而电极外接测量端子位于容器室的外侧；从而制成生物集成免疫芯片。

2、按照权利要求1所述的生物集成免疫芯片，其特征在于：基片(2、2′)可以是生物载玻片、普通玻璃、二氧化硅非晶态材料、也可以是塑料、聚四合物高分子材料，或是氧化锌，钛酸钡、钛酸铅、钛酸锆酸铅(PZT)金属氧化物陶瓷材料，还可以是硅、砷化镓半导体材料；所制备的金属薄膜可以是Au、Al、Pt、Ir、Cu、Ag、Ni、Co、Fe单质金属薄膜，也可以是AuCu、AuCr、NiCo、NiFe、PtCu、CuAg合金金属薄膜，或二氧化铱、二氧化钌金属氧化物薄膜，还可以是Au/Cr，Au/Al，Au/Ti金属多层膜；金属薄膜的厚度为20纳米——5000纳米。

3、一种对权利要求1所述的生物集成免疫芯片的电信号检出接口，其特征在于：采用挠性线路板与柔性橡胶板组合而成，挠性线路板的一端制成与上述生物集成免疫芯片的电极外接端子的图形大小、数量和间距完全相对应的焊点电路图形，所有焊点为大小均匀、厚度相等的镀金层，镀金层厚度为0.05毫米——2毫米；挠性线路板的另一端通过引线拓宽到与通用多极插线端子相衔接的尺寸，在挠性线路板镀金焊点一侧的背面衬垫上一块柔性橡胶板，当对挠性线路板和柔性橡胶板均匀施加压力时，挠性线路板上的各个镀金焊点将同其相对应的生物集成免疫芯片中的电极外接测量端子保持良好的接触导通，从而能够准确检测电信号。

4、按照权利要求3所述的电信号检出接口，其特征在于：挠性线路板上的焊点镀层材料可以采用银、铜、铝、镍、焊锡导电材料；挠性线路板上的各个镀金焊点也可以用同电极外接测量端子相同数量的内置微型弹簧的压线端子代替。

5、一种生物集成免疫芯片的制作方法，其特征在于：该方法由选择基片、在基片上制备金属薄膜、电极和与各个电极相连接的电极引线及与各个电极引线相连接的电极外接端子的成形、在金属电极上吸附生物免疫抗体、制作一个包含有全部吸附有生物免疫抗体的电极的容器室；工艺过程为选择基片→制备金属薄膜→成形→吸附生物免疫抗体→制作容器室。

按照权利要求5所述的制作方法，其特征在于：

a 选择基片：基片可以采用非晶态材料、高分子材料、金属氧化物陶瓷材料或半导体材料；

b 制备金属薄膜：采用真空沉积法、直流/射频等离子体磁控溅射法，或电子束真空沉积法、激光融化法、离子束溅射法、分子束外延生长法等物理沉积法，或金属有机物化学气相沉积法、溶胶-凝胶法、金属有机物分解法等化学沉积的方法，在上述基片上制备金属薄膜；

c 成形工艺：采用上述镀膜技术制备各种金属薄膜试样后，用半导体集成电路制作技术中的匀胶、光刻、刻蚀工艺和掩膜成形方法把金属薄膜制成电极、与各个电极相连接的电极引线及与各个电极引线相连接的电极外接端子；

d 吸附生物免疫抗体：利用生物活化技术对采用上述成形工艺制成的电极表面进行活化处理，在电极上吸附一层活化物质，然后，在这层活化物质上吸附生物免疫抗体；

e 制作容器室：把采用上述方法制备的基片(2、2′)上吸附有生物免疫抗体的各个电极一一面对面、采用标记线定位放置并封装在一个三面封闭、一面敞开的U字型墙壁构成的容器室内，而电极外接测量端子位于容器室的外侧，两块基片间的距离从0.02毫米——10毫米。