[发明专利]层叠式电子组件

说明书

本发明涉及层叠式电子组件，特别是涉及包含由整体烧结多层磁性层而成的复合材料的层叠式电子组件，其中在复合材料内部构成多个电感元件，或电感元件和电容元件。

各种铁氧体材料一直来用作各种磁芯材料，或由于其优良的电子照相特性而用作诸如单片电感器那样的构成层叠式电子组件的材料。

特别在诸如单片电感器那样的层叠式电子组件中用银或主要由银构成的材料用作内部导体的材料时，因此在层叠电子组件中构成复合材料的磁性层必须与内部导体导体中所含的银可被同时烧结。因此，通常使用可在低于银的熔点温度(960℃)下烧结的Ni-Cu-Zn基的铁氧体材料作为构成磁性层的铁氧体材料。

在通过同时烧结由Ni-Cu-Zn基铁氧体材料构成的多层层叠磁性层和含银内部导体而得到的诸如单片电感器那样的层叠电子组件中，内部导体由磁性层所覆盖，故不产生漏磁通并抑制串扰。因此具有高密度包装和耐用性的优点而被用于各个领域。

近年来随着各种电子器件的尺寸和重量的缩减、以及更高性能和多功能性的需要，迫切要求这些电子设备中所用的电子元件缩减尺寸和重量并有更高的性能，还要求高的可靠性以保证性能。

就可靠性而言，重要的是各种电子设备在各种高温和高湿度环境下使用中保持各种特性。

但是，当在具有结构发生潜在差异的层叠电子组件，如由多个电感元件或电感元件和电容元件构成的层叠电子组件中使用传统的铁氧体时，在上述的高温和高湿度的恶劣环境下使用时容易发生内部导体的迁移以及绝缘电阻的下降。

本发明的目的在于提供能解决上述问题的层叠式电子组件。

本发明针对这样的层叠式电子组件，它包括通过整体烧结多层叠磁性层而成的复合材料，内部导体形成于复合材料之内，内部导体与磁性层构成至少一个电子元件，如电感器或电容器，或多个电子元件，如多个电感元件，或电感元件和电容元件。为解决上述的技术问题，简单地说，其特征在于磁性层组成的主要成分的Ni-Cu-Zn铁氧体中Mn化合物的具体含量。

特别是磁性层以具有包括下述成分为主要成分来表征的情况：Fe₂O₃45-50克分子百分数，ZnO0-33克分子百分数，和CuO6-20克分子分子数，其余部分是NiO和Mn化合物，其中组分中的MnO含有0.01-2.0重量百分数的Mn化合物。

本发明特别有利于内部导体含银的情况下使用。

依照本发明的层叠式电子组件可以有各种具体的结构。例如层叠式电子组件中，内部导体用多个内部导体和多个外部端接电极形成，在复合材料的外表面上，每个外部端接电极与多个内部导体的每一个的各端电连接。或者，内部导体内部导体和至少一对相反的电容器电极形成。

如上所述，按照本发明作为磁性层组分中的MnO含有Mn化合物量为0.01-2.0，因此，当用Ag作内部导体时几乎不发生迁移，在能与含Ag的内部导体同时烧结的焙烧温度下获得优级的烧结状态，由此获得在高温和高湿度状态下具有高可靠性的单片电子复合材料。

因而，本发明可适用于用多个电感元件形成的单片电子组件，其中内部导体用多个电感性导体和电连接于每个电感性导体两端的多个外部端接电极形成的单片电子组件，或适用于用电感元件和电容元件形成单片电子组件，如其中内部导体用电感性导体和至少一对相反的电容器电极形成的单片电子组件。

为说明本发明，附图中示出几种较佳的形式，但应该理解本发明不限于所示的精确配置与方法。

从参照附图的本发明下述说明中可明白本发明的其他特征和优点。

图1为一透视图，说明根据本发明的实施例的层叠式电子组件的电感器阵列1的外形。

图2为一平面图，说明图1所示电感器阵列1中复合材料内部结构，并示明沿构成复合材料2的多个磁性层3之间特定界面的截面图。

图3为主立体图，说明根据本发明另一实施例的层叠式电子组件的LC滤波器21的外形。

图4是图3所示LC滤波器21的等效电路图。

图5是图3所示LC滤波器21中的复合材料的截面图。

下面参照附图详细说明本发明的较佳实施例。

图1是说明根据本发明的实施例的层叠式电子组件的电感器阵列1的透视图。电感器阵列1用复合材料2形成。图2是说明图1所示的复合材料2的内部结构的平面图，并示明沿构成复合材料2的多个磁性层3之间的特定界面的截面图。

复合材料2是通过层叠并整体烧结图2所示的多个磁性层3而获得的。