[发明专利]在电缆外鞘上形成有吸收噪声的高损耗磁膜的信号传输电缆

说明书

本发明涉及一种信号传输电缆，它包括用于传输电信号的导体部分和覆盖导体部分的绝缘体外鞘，更具体地涉及具有用于抑制噪声泄漏出电缆或侵入电缆的噪声吸收层的这样一种信号传输电缆。

网络在电子设备之间或电子装置之间传输例如通信信号等电信号，使用了信号传输电缆，例如通信电缆。一种典型的传输电缆通常包括用于在其中传输信号的导体部分和包围导体部分的外层绝缘体外鞘。同轴型的信号传输电缆包括用于传输其中的信号的中心导体部分和接地的外层导体部分，插在中心导体部分和外层导体部分之间使其绝缘的绝缘层，和包围外层导体部分的外层绝缘体外鞘。众所周知所谓电磁干扰(EMI)的高频电噪声从有源电子元件、高频电路元件和高频电子设备产生，流过信号传输电缆并从电缆辐射出来。相反地，电噪声侵入信号传输电缆，影响这些有源电子元件、高频电路元件和高频电子设备。

本领域已知圆柱形铁氧体芯被用于电子设备例如计算机的电源接线以抑制高频噪声通过电源接线流入或流出计算机。铁氧体芯吸收流过电源接线的高频电流。与正在被小型化以在其中高密度安装电路元件的电子设备相比，铁氧体芯的体积很大。

本领域已知在电子设备的电源线路中安装集中的恒值电路例如解耦电容可以已知电源线的不希望的辐射。

另一个问题是高速操作的半导体器件或集成电路例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、微处理器(MPU)、中央处理单元(CPU)或图象处理器算法逻辑单元(IPALU)常常导致或造成高频噪声，因为流过其中的高速电路的电信号的电流或电压值变化很快。

而且，在小型的电子设备中高密度布置了电子元件和电缆。因此，这些元件和线路很近由此相互影响而产生EMI。

为了抑制这些半导体器件的高频噪声和小型电子设备中的EMI，不能使用普通的铁氧体芯，因为它的体积较大。

另一方面，使用集中的恒值电路不足以抑制使用了高速操作型电子元件的电路产生的高频噪声，因为噪声的频率增大了，使得电路的线路起到分布式恒值电路的作用。

日本未审专利说明书(JP-A)H11-185542公开了一种具有薄膜磁屏蔽的电缆。该电缆通常用作接口电缆以相互连接OA(办公自动化)设备例如个人计算机、游戏设备和通信设备和作为内部布线电缆以连接设备内的各种元件。

上述日本专利文献公开的带有薄膜磁屏蔽的第一常规电缆，包括作为导体部分布置在中心用于传输信号的多个信号导体、缠绕在导体部分上的绝缘带、缠绕在绝缘带上的叠层带和覆盖叠层带的绝缘体。叠层带由电导率高的金属叶片或箔和由高磁导率材料构成的至少一个高磁导率薄膜的叠层构成。

利用这种结构有效地屏蔽了辐射噪声。具体地，由于高电导率的金属叶片(通常是铜叶片)被高磁导率薄膜围绕，能够穿过金属叶片不被吸收的幸存的辐射噪声会被高磁导率薄膜屏蔽。因此辐射噪声首先被金属叶片屏蔽，然后被布置在周围的高磁导率薄膜屏蔽。结果，极大地提高了上述电缆的屏蔽效果，易于操作，外形小巧，因为电缆的尺寸没有明显提高。

在上述文献中还公开了带有薄膜磁屏蔽的第二常规电缆。该电缆的结构与上述第一常规电缆类似，除了绝缘带含有狭缝以外。利用这种结构，防止了电缆整体发生天线效应和抑制了高磁导率薄膜中涡流的影响。因此，可以在很宽的频率带上抑制辐射噪声。

然而，高频辐射噪声或高频电流含有谐波混合物。这时信号路径表现出分布式恒值电路的行为。因此，常规的防止噪声的对策失效，以外这种对策假设为集总的恒值电路。

在上述文献中，高磁导率薄膜通常是通过辊压坡莫合金(Fe-Ni合金)形成。这种磁性薄膜作为高磁导率薄膜存在以下问题。具体讲，其磁特性的频率特性(“f”特性)差，尤其是在高频端。另外电特性劣化了。

或者，可以使用Co基非晶材料如Co-Fe合金制造的高磁导率薄膜。然而，在这种情况下，其磁特性的频率特性(“f”特性)差，尤其是在高频端，同上述情况一样。此外尽管在实验室中可以制造Co基非晶材料，但成本高。因此这种材料在工业中并不实用。

本发明的目的是提供一种能有效地只抑制高频噪声的信号传输电缆。

本发明的另一个目的是提供一种年获得上述效果而不需要额外空间的信号传输电缆。