[发明专利]粒子集合体,其制造方法以及光扩散剂

权利要求书

1．一种由多个粒子借助具有反应性官能基物质的粘合剂相互结合而成的粒子集合体。

2．权利要求1所述的粒子集合体，其特征在于，该粒子集合体是通过将含有多个粒子的粒子分散液与具有反应性官能基物质的粘合剂进行喷雾干燥而形成。

3．权利要求1所述的粒子集合体，其特征在于，该粒子集合体是由平均粒径在0.01～1μm范围内的多个粒子互相结合而成，粒子集合体的平均粒径在2～200μm的范围内。

4．权利要求1所述的粒子集合体，其特征在于，所述多个粒子由有机材料形成。

5．权利要求4所述的粒子集合体，其特征在于，由有机材料形成的多个粒子为交联聚合体粒子和/或交联树脂粒子。

6．权利要求1所述的粒子集合体，其特征在于，所述多个粒子包括由无机材料形成的粒子和由有机材料形成的粒子。

7．权利要求1所述的粒子集合体，其特征在于，所述粒子的热分解开始温度在170℃以上。

8．一种粒子集合体，其特征在于，它是通过将具有反应性官能基的物质和粒子分散液喷雾干燥而得到的平均粒径在0.01～1μm范围内的多个粒子，借助具有反应性官能基物质的粘合剂相互结合而成，粒子集合体的平均粒径在2～200μm的范围内。

9．权利要求8所述的粒子集合体，其特征在于，粒子分散液中含有具有所述反应性官能基的物质。

10．权利要求1～9的任一项所述的粒子集合体，其特征在于，所述多个粒子借助在分子内至少含有2个选自羟基、羧基、噁唑啉基、环氧基、氮丙啶基以及异氰酸基的至少一种官能基的粘合剂，相互结合。

11．一种粒子集合体的制造方法，该粒子集合体由平均粒径在0.01～1μm范围内的多个粒子互相结合而成，粒子集合体的平均粒径在2～200μm的范围内，其中，将含有所述多个粒子的分散液进行喷雾干燥。

12．权利要求11所述的粒子集合体的制造方法，其特征在于，将含有所述多个粒子的分散液与分子内至少含有2个选自羟基、羧基、噁唑啉基、环氧基、氮丙啶基以及异氰酸基的至少一种官能基的粘合剂的混合液进行喷雾干燥。

13．一种光扩散剂，其特征在于，其含有由平均粒径在0.01～1μm范围内的多个粒子借助具有反应性官能基物质的粘合剂互相结合而成的粒子集合体，该粒子集合体的平均粒径在2～200μm范围内。

14．权利要求13所述的光扩散剂，其特征在于，所述多个粒子的热分解开始温度在170℃以上。

15．权利要求13或14所述的光扩散剂，其特征在于，所述多个粒子借助在分子内至少含有2个选自羟基、羧基、噁唑啉基、环氧基、氮丙啶基以及异氰酸基的至少一种官能基的粘合剂，相互结合。

16．一种光扩散性成型体，其特征在于，其含有由平均粒径在0.01～1μm范围内的多个粒子借助具有反应性官能基物质的粘合剂互相结合而成的粒子集合体，该粒子集合体的平均粒径在2～200μm范围内。

17．权利要求16所述的光扩散性成型体，其特征在于，所述多个粒子的热分解开始温度在170℃以上。

18．权利要求16或17所述的光扩散性成型体，其特征在于，所述多个粒子借助在分子内至少含有2个选自羟基、羧基、噁唑啉基、环氧基、氮丙啶基以及异氰酸基的至少一种官能基的粘合剂，相互结合。