[发明专利]具有空间结构的印制电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及印制电路板的结构及其制造方法，尤其涉及一种具有空间结构的印制电路板及其制造方法。

印制电路板(PCB)是各类电器装置中用于安装元器件所必需的。无论是单层电路板还是多层电路板，在传统的形式上都是平面结构。图1示出了一种典型的印制电路板。这种电路板一般包括基板101、附在基板上的用于安装元器件的电极102以及附在基板101表面上的根据要求连接各个电极102的导体103(如果是多层电路板，则在每一层上都有相应的导体)。这种结构的印制电路板对于用户来说，只能在平面上使用。适用于平面安装面积不紧张的场合。而当材料体积(特别是安装面积)要求比较苛刻时，传统上一般采用多层陶瓷通过低温共烧或者高温共烧制造而成，这样势必造成成本的大幅增加；或者以牺牲空间体积、扩大平面面积的平面安装形式来解决。在如今追求短小轻薄的潮流中，这种方式势必是一种逆潮流而动的解决方案。

因此，本发明的目的在于提供一种具有空间结构的印制电路板，这种电路板本身可以为元件提供更大的安装空间，从而缩小制成的电子产品的体积。

本发明的另一目的在于提供一种制造上述具有空间结构的印制电路板的方法，利有这种方法制得的电路板本身可以为元件提供更大的安装空间，从而缩小制成的电子产品的体积。

根据本发明的上述目的，本发明提供的具有空间结构的印制电路板包括基板、附在所述基板上的电极以及附在所述基板上的连接各个电极的导体，其特征在于，在所述基板上还开设有凹坑和/或通孔。

根据本发明的上述目的，本发明还提供一种用于制造上述具有空间结构的印制电路板的方法，在将电路板进行层压之前，还包括如下步骤：

在基板上，在需要凹进或开通孔的位置冲孔，以在所述基板层压后形成的电路板上形成凹坑和/或通孔，然后将各层基板进行层压。

如上所述，由于本发明提供的印制电路板具有空间结构，即在电路板的基板上开设了凹坑和/或通孔，因而，可以将元器件安装到该凹坑或通孔中，从而在不增加整体体积的情况下，增加了元器件的安装位置，从而实现了本发明的目的。

下面结构附图详细描述本发明的实施例，以使本发明的上述和其它目的、特征以及优点能更为明显。

附图中：

图1是传统的印制电路板的示意图；

图2是本发明提供的具有空间结构的印制电路板的结构示意图；其中，图2B为图2A的分解图，以便能更清楚地看清其结构；

图3是本发明的具有凹坑的印制电路板的分解示意图，用于说明本发明的具有空间结构的印制电路板的制造过程。

请参见图2所述，与传统的印制电路板一样，本发明的印制电路板同样可以包括有基板1、电极2和根据需要连接各电极的导体3。本发明的具有空间结构的印制电路板的特点在于，在传统印制电路板的基础上，在基板1上开设了凹坑41或通孔(图中未单独示出这种结构，可以参见标号44的带台阶的通孔)。还可以在凹坑41上或通孔上设置台阶，其结构如标号43和44所示。在一块具有空间结构的印制电路板上，可以仅单独设置凹坑41或者仅单独设置通孔，也可以在一块这样的印制电路板上，既设置有凹坑41，也同时设置有通孔。此外，在凹坑41的底部可以设置电极(图中未示出)，也可以在具有台阶的凹坑43的台阶上或具有台阶的通孔44的台阶上设置电极。至于这些凹坑41、43和通孔44的开设位置和形状，则可以根据实际的元器件的布置和元器件的形状来确定。例如凹坑41、43或通孔44的形状可以是为矩形、圆形、椭园形、梯形、棱形，或者与所需要安装的元器件的形状相适应。

下面参照图3描述本发明的具有空间结构的印制电路板的制造过程。

如图3所示，图3示出了具有带台阶的凹坑结构的印制电路板的分解示意图。在图3所示的实施例中，为一种具有3层基板11、12、13的印制电路板。本发明的具有空间结构的印制电路板的制造方法与传统电路板的制造方法基本相同，只需在把各基板进行层压之前，增加一个冲孔步骤。该冲孔步骤是在基板上，在需要凹进或开通孔的位置上冲孔，以在将基板层压后形成的电路板上形成图2所示的凹坑或者通孔。对于图3的例子来说，需要制造一个具有带台阶的凹坑43结构的印制电路板。其冲孔过程是：层压前，对在层压时位于上层的第一层11的相应位置上冲孔；对在层压时位于中间层的第二层12的相应位置上冲孔，第一层11上的开孔比第二层12上的开孔要大；在层压时位于最下层的第三层13上不冲孔，这样，当把这三层基板层压时，就会形成带台阶的凹坑结构。