[实用新型]电子元件散热器无效

专利信息
申请号: 00242542.4 申请日: 2000-08-04
公开(公告)号: CN2444384Y 公开(公告)日: 2001-08-22
发明(设计)人: 江中鲲 申请(专利权)人: 万在工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 顾峻峰
地址: 台湾省台南县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 散热器
【说明书】:

实用新型涉及一种电子元件散热器。

散热器主要设计的功能是在极有限的空间中创造出最大面积的散热面。为了达到该项目的,以往电子元件散热器1大体如图1所示具有一基板部10,该基板部10的一前板面可供电子元件2固设,此基板部10的一后板面一体垂向延伸有多个彼此平行的散热板11。有些散热器1在使用时受到装置空间的限制,其散热板11及电子元件2是设在同一板面上。

为了达到轻量化的目的,以往散热器1是以铝合金为材料,成型的方式可采用压铸成型或者挤出成型,但不论是以压铸成型或挤出成型等方式来制造,其目的都在于形成散热板11,以提高散热器1的散热面积。

以往散热器1若以压铸方式成型时,其固然不受限于单方向同一造型构造,但制造时的困难之处在于:各散热板11间的间隙不易缩小,各散热板11的高度不易增高,而且各散热板11的薄度不易再薄,脱模时容易产生微锥状,造成散热板11厚薄不一的现象。假设采用挤出方式成型,虽然容易制造,但制造时受限于挤出方向的限制,只能形成同一造型的结构,而且各散热板11间的间隙也不容易缩小,各散热板11的薄度同样不易再薄。    

为了增加散热面积,另外有一种以往散热器的构造如图2所示,也就是该散热器1同样具有一基板部10,其与图1散热器1最大的差异在于:该基板部10上突出一片片等距间隔的散热片柱12,这些散热片柱12可以由一片片散热板经切削加工所形成,也可以经压铸成形;此种具有散热片柱12的散热器1在使用上虽具有较佳的散热效果,但由于其仍是采用压铸成型或挤出成型来成型,因此在制造上同样会产生散热片柱12厚度不易再薄,以及两排散热片柱12间距离不易缩小等缺点。也就是说,以往散热器1无论以何种方式成型,其制造和使用上都会产生散热效率不高以及设计变化性有限等缺点。

本实用新型的目的在于,提供一种可提高散热效率、并且其散热部位便于设计制造的电子元件散热器。

本实用新型的散热器是可供一电子元件固设,其是在一基板上设有一前板面及一后板面,在前、后板面间具有一侧壁,而电子元件是固设在其中一板面上,其中在基板上焊结有一铝翅片,此铝翅片为单一片体连续式弯折而成,其上具有多个与基板一体焊结的焊结缘,以及多个自焊结缘向远离基板方向延伸的散热部,在两相邻散热部间以一弯延散热部衔接。

借前述铝翅片易展延成薄片及高密度连续弯延的设计,可提高散热器的散热效率,同时由于铝翅片在制造上容易冲压成型,因此,散热部在设计上很方便也具有变化性。

下面通过最佳实施例及其附图对本实用新型的电子元件散热器进行详细说明,附图中:

图1是一种以往电子元件散热器的立体图;    

图2是另一种以往电子元件散热器的立体图;

图3是本实用新型第一实施例的立体图;

图4是本实用新型第一实施例的铝翅片的展开放大示意图;

图5是本实用新型第一实施例的基板与铝翅片间结合简示图;

图6是本实用新型第二实施例的立体图;

图7是本实用新型第三实施例的立体图;

图8是本实用新型三实施例的组合剖视图;

图9是本实用新型第四实施例的组合剖视图;

图10是本实用新型第五实施例的立体图;

为了方便说明,以下的实施例,相同的元件以相同的标号表示。

参阅图3,本实施例的散热器可供电子元件30固设接触,以将电子元件30运转产生的热量快速散发。上述散热器主要包括一铝制的基板3,此基板3具有彼此平行的一前板面31和一后板面32,前板面31可供例如集成电路等电子元件30固设,而后板面32表面镀有一层焊接专用铝材。在后板面32上并固设数条连续弯折的铝翅片4,当然,在设计上电子元件30也可固设在后板面32上未设铝翅片4的位置。

配合参阅图4,本实施例的铝翅片4是一被延压成极薄的铝制薄片,其表面镀有一层焊接专用铝材,依设计在薄片上冲剪形成出浮凸的扰流翅部和孔隙41。之后,再依组配的基板3弯折成连续蛇弯造型,弯折后在铝翅片4一侧边形成一条蛇状弯折并可同时焊固在基板3的后板面32上的焊结缘42。在焊结缘42远离后板面32的位置垂直延伸多个彼此间隔适当距离的直立散热部43,在两直立散热部43间衔连一弯延散热部44,每一直立散热部43上被预先冲剪形成浮凸的扰流翅部,以及和基板3平行的孔隙41。

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