[发明专利]磁带加工装置无效
申请号: | 00124632.1 | 申请日: | 2000-09-28 |
公开(公告)号: | CN1300052A | 公开(公告)日: | 2001-06-20 |
发明(设计)人: | 铃木久;荒木实 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;G11B5/78 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁带 加工 装置 | ||
1.一种磁带加工装置,其特征是,配置着射出可见光区的激光以及紫外光区的激光中的至少一种的光源;将从所述光源射出的激光入射到指定加工位置的光学系统;在位于所述加工位置上,以使磁带的背层朝向所述激光光路的上游一侧的状态纵向输送磁带的输送机构;和在与磁带的输送方向垂直相交的方向上具有旋转轴,根据磁带的输送速度而自由旋转的由透光性材料构成的圆管构件,即在激光光路上设置有透过所述激光的一部分、遮断其余部分的激光、形成激光图案的图案形成机构的导辊;将从所述光学系统入射到所述导辊的圆管内侧的激光朝向所述导辊的外侧,使之通过所述图案形成机构,依靠通过所述图案形成机构而形成图案的激光在所述加工位置处加工磁带。
2.根据权利要求1所述的磁带加工装置,其特征在于所述光源为将488nm或515nm的氩(离子)激光,或者YAG激光由SHG元件进行波长变换形成的532nm的激光的光源。
3.根据权利要求1所述的磁带加工装置,其特征在于所述光学系统配置了波束扩展器,将由光源射出的激光的直径扩大15倍~20倍。
4.根据权利要求1所述的磁带加工装置,其特征在于所述光学系统设置波束曲线成形器,该成形器为利用菲涅耳衍射进行波束曲线的成形的与激光同直径的小孔。
5.根据权利要求1所述的磁带加工装置,所述图案形成机构设置在所述导辊的内圆周面上或者外圆周面上。
6.根据权利要求5所述的磁带加工装置,所述所述图案形成机构,是从下列之中选择构成的,即根据施于磁带的加工图案而开孔的金属圆筒、和根据施于磁带的加工图案而开孔的金属薄膜、和根据施于磁带的加工图案而形成图案复制到胶片上的遮光性膜、和对于磁带加工图案中的非加工部分使激光分散的在所述导辊的内圆周面上形成的粗面化的处理面。
7.根据权利要求5或6所述的磁带加工装置,在所述图案形成机构设置于所述导辊的外圆周面上的情况下,所述导辊的外圆周面被透光性材料涂覆。
8.根据权利要求6所述的磁带加工装置,其特征在于所述金属薄膜被加工成规定的图案,具有多个小孔,贴在导辊的外圆周面上。
9.根据权利要求1所述的磁带加工装置,其特征在于磁带T与导辊的外圆周面通过支承托板将加工位置固定在规定高度上,使导辊脱离磁带T,不与磁带T相接触,利用驱动马达等驱动机构使之旋转。
10.一种磁带加工装置,其特征是,具有一侧面上形成具有规定图案的透光部分以及遮光部分的自由旋转的中空圆筒状的转筒,以轴线为中心旋转所述转筒的旋转机构,将平面状的激光入射到所述转筒的内侧面并利用所述激光画线的光学系统,一边使磁带处于位于入射到所述转筒的内侧面上透过透光部分的激光的光路上并且设定于不与所述转筒接触的位置上的加工位置处,一边使背层朝向所述转筒一侧与所述转筒的旋转方向一致地纵向输送磁带的输送装置。
11.根据权利要求10所述的磁带加工装置,其特征是,在所述加工位置与转筒之间,具有透镜光学系统。
12.根据权利要求10所述的磁带加工装置,其特征在于加工转筒与加工位置的间距g为0.3mm-15mm。
13.根据权利要求10所述的磁带加工装置,其特征在于透镜光学系统在横向上调整透镜光学系统的放大率,或者根据在横向上形成的各加工线段各自设置透镜光学系统。
14.一种磁带加工装置,其特征是,配置着在侧面上具有多个贯通孔的自由旋转的中空圆筒状的转筒,和以轴线为中心旋转所述转筒的旋转机构,和将平面状的激光入射到所述转筒的内侧面并利用所述激光画线的光学系统,和一边使磁带处于设定在入射到所述内侧面上并通过所述贯通孔的激光的光路上的加工位置处,一边以将背层朝向所述转筒一侧的状态与所述转筒的旋转方向一致纵向输送磁带的输送装置,和使所述转筒内部与外部产生压力差的差压产生机构。
15.根据权利要求14所述的磁带加工装置,其特征在于所述转筒在转筒本体内部,通过中心轴引入空气,相对于外部处于加压状态。
16.根据权利要求14所述的磁带加工装置,其特征在于将中心轴连接在抽气泵或吸引用鼓风机等排气机构上,相对于外部对转筒本体内部进行减压,从外部吸引空气,或者设置送风机构,向转筒本体外部送风,将加工产生的、附着在贯通孔上的加工渣滓吸引到转筒本体内部。
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