专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]分光器-CN201580007227.1在审
  • 能野隆文;柴山胜己 - 浜松光子学株式会社
  • 2015-02-03 - 2016-09-28 - G01J3/02
  • 分光单元(2A)具有的光通过部(21A)、反射部(11A)、共通反射部(12)、分光部(40A)和光检测部(22A),从Z轴方向看时,沿着基准线(RL1)排列。分光单元(2B)具有的光通过部(21B)、反射部(11B)、共通反射部(12)、分光部(40B)和光检测部(22B),从Z轴方向看时,沿着基准线(RL2)排列。分光单元(2C)具有的光通过部(21C)、反射部(11C)、共通反射部(12)、分光部(40C)和光检测部(22C),从Z轴方向看时,沿着基准线(RL3)排列。基准线(RL1)与基准线(RL2)、(RL3)交叉。
  • 分光
  • [发明专利]一种删除无线链路的方法-CN200310101601.3有效
  • 韩和生 - 华为技术有限公司
  • 2003-10-21 - 2005-04-27 - H04Q7/20
  • 本发明提供了一种删除无线链路的方法,RNC与UE所维护的活动集不同步,且RNC侧存有的RL不存在于UE侧时,该方法包括以下步骤:a.RNC向UE发送删除指定无线链路RL的指令;b.UE接收到步骤a所述的指令后,判断自身的Active Set中是否存在指定的RL,如果是,则删除指定的RL,然后给RNC回应成功的响应消息,否则直接给RNC回应成功的响应消息;c.RNC接收到UE发送的成功的响应消息后,删除自身所维护的Active Set中相应的RL。应用本发明,RNC将能够及时地删除自身所维护的Active Set中质量较差的RL,保证了RNC与UE分别维护的Active Set的一致性,从而避免了资源的浪费,同时也利于整个系统的资源分配。
  • 一种删除无线方法
  • [发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法-CN202010076504.7在审
  • 野泽宣介 - 日立金属株式会社
  • 2020-01-23 - 2020-08-04 - H01F41/02
  • R-T-B系烧结磁体的制造方法包括准备R-T-B系烧结磁体原材料的工序、准备RL1-RH-M1系合金的工序、准备RL2-M2系合金的工序、第一扩散工序和第二扩散工序,第一扩散工序中RL1-RH-M1系合金的附着量为4mass%以上15mass%以下,第二扩散工序中RL2-M2系合金的附着量为1mass%以上15mass%以下,R-T-B系烧结磁体原材料中,R的含量为27mass%以上35mass%以下,[T]/[B]的摩尔比超过14.0且为15.0以下,RL1-RH-M1合金中,RL1含量为60mass%以上97mass%以下,RH含量为1mass%以上8mass%以下,M1含量为2mass%以上39mass%以下,RL2-M2系合金中,RL2含量为60mass%以上97mass%以下,M2含量为3mass%以上40mass%以下。
  • 烧结磁体制造方法
  • [发明专利]用于路由优化的系统和方法-CN201980006113.3在审
  • 张兴文;陆昊;华致刚;杨双红 - 阿里巴巴集团控股有限公司
  • 2019-09-23 - 2021-03-26 - G06Q10/04
  • 提供了用于使用强化学习(RL)确定路由的方法、系统和装置,包括编码在计算机存储介质上的计算机程序。所述方法之一包括:基于路由方案初始化RL模型的状态,其中,RL模型包括应用于所述状态的多个改进动作;将所述多个改进动作中的一个或多个应用于所述状态以获得更新的路由方案,直到满足预定条件;应用扰动动作以获得扰动的路由方案,并将该扰动的路由方案反馈给RL模型,以使RL模型根据策略应用多个改进动作中的一个或多个;以及从更新的路由方案中确定具有最低成本的路由方案。
  • 用于路由优化系统方法
  • [发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法-CN202010076516.X在审
  • 野泽宣介 - 日立金属株式会社
  • 2020-01-23 - 2020-08-04 - H01F1/057
  • R-T-B系烧结磁体的制造方法包括准备R-T-B系烧结磁体原材料的工序、准备RL-RH-M系合金的工序和扩散工序,扩散工序中的对于R-T-B系烧结磁体原材料的RL-RH-M系合金的附着量为4mass%以上0.1mass%以上0.6mass%以下,在R-T-B系烧结磁体原材料中,R的含量为R-T-B系烧结磁体原材料整体的27mass%以上35mass%以下,Fe相对于T整体的含量为80mass%以上,在RL-RH-M系合金中,RL的含量为RL-RH-M系合金整体的60mass%以上97mass%以下,RH的含量为RL-RH-M系合金整体的1mass%以上8mass%以下,M的含量为RL-RH-M系合金整体的2mass
  • 烧结磁体制造方法

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