专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非转基因木瓜的栽培方法-CN202010159671.8在审
  • 侯源耀;梁可平;程金坚 - 三亚耀众农业发展有限公司
  • 2020-03-10 - 2020-07-03 - A01G17/00
  • 本发明涉及一种非转基因木瓜的栽培方法,包括浸种、种苗处理、练苗、田地处理、定植及开花结果等步骤,其中,种苗过程中,使用广谱低毒农药及复合肥喷洒,广谱低毒农药包括1000倍的30%的吡虫啉以及1000倍的40%的百菌清,复合肥包括N23‑P10‑K12,以300倍的生根剂浇灌;定植过程中,以如下农药交替喷施:甲维盐5% 1000‑1500倍,阿维螺螨酯5% 1000‑1500倍,唑螨酯5% 800‑1200倍,吡虫啉30% 500‑1000倍,噻虫嗪1000‑1500倍,百菌清40% 500‑1000倍,嘧菌酯25% 2000‑2500倍,波尔多液400‑800倍。
  • 一种转基因木瓜栽培方法
  • [发明专利]一种制备高电阻率硅晶片的方法-CN201010278602.5有效
  • 黎坡;曼纽尔 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2010-09-10 - 2011-01-05 - C30B29/06
  • 本发明提供一种制备高电阻率硅结构的方法,包括以下步骤:首先,提供一掺杂浓度为中等、初始电阻率为200-1000ohm-cm的P型硅结构;其次,对所述硅结构进行热处理,通过所述热处理产生氧热施主,使得所述硅结构中的部分或全部空穴被抵消本发明方法首先提供掺杂浓度为中等、电阻率并不是很高的p型晶片,然后对其进行热处理,通过控制热处理过程的时间使得热处理过程不会产生过多的氧热施主,由于先前提供的晶片的掺杂浓度为中等,因此对于p型晶片,产生的适当氧热施主会使晶片中部分或全部受体空穴产生抵消通过本发明方法可得的电阻率高达1000ohm-cm以上的晶片。
  • 一种制备电阻率晶片方法
  • [发明专利]轨条连接器-CN201980050946.X在审
  • 大卫·尼古拉斯·埃文斯 - 卡斯特瑞工程有限公司
  • 2019-07-22 - 2021-03-16 - A63G21/22
  • 描述了一种可释放的轨条连接器(1000),用于可释放地连接第一轨条(10A)和第二轨条(10B),第一轨条(10A)提供车轮(120)的行驶表面RS的第一部分P1,第二轨条(10B)提供行驶表面RS的第二部分P2。轨条连接器(1000)包括第一部件(1100),其具有包括第一公连接件(1111)的第一端(1110)和被设置以与第一轨条(10A)接合的第二端(1120)。轨条连接器(1000)能够布置为第一构造,其中第一公连接件(1111)和第一母连接件(1212)分开。轨条连接器(1000)在第二构造中提供行驶表面RS的第三部分P3。
  • 连接器

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