专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Invar模具钢的自动焊接工艺-CN201510957947.6在审
  • 占小红;陈纪城;王宇博;孟瑶;魏艳红;李玉博 - 南京航空航天大学
  • 2015-12-18 - 2016-03-30 - B23K9/173
  • 本发明涉及一种Invar模具钢的自动焊接工艺,步骤如下:焊接材料的选用;焊接设备的选用;Invar钢厚板焊件坡口形状设计及焊前准备;Invar钢厚板多层单道自动焊接路径规划;Invar钢厚板多层脉冲+摆动本发明通过合理采用脉冲MIG电弧摆动焊接技术,实现飞机复材模具制造专用的大厚度Invar钢的焊接。对于厚度为19.05mm的Invar钢,在较低的焊接电流下采用5层、每层1道焊缝获得良好成形;焊缝表面呈现交错鱼鳞纹、未见气孔、飞溅与裂纹等表面缺陷、背面完全焊透;焊缝截面无气孔、裂纹、夹杂,焊缝-母材以及相邻层焊缝熔合良好,未见明显的晶界,熔池内杂质得到有效净化;焊后角变形明显减小,体现了脉冲摆动焊接技术对Invar钢厚板良好的工艺适应性。
  • 一种invar模具钢自动焊接工艺
  • [发明专利]一种SiO2-CN201810381022.5有效
  • 张丽霞;田成龙;宋亚南;孙湛;冯吉才 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-04-25 - 2020-05-12 - B23K1/008
  • 一种SiO2‑BN复合陶瓷与Invar合金的钎焊方法,它涉及一种提高异种材料钎焊接头力学性能的方法。本发明的目的是要解决现有用AgCuTi钎料直接焊接SiO2‑BN复合陶瓷与Invar合金时,由于Invar中的Fe、Ni元素向焊缝中过度溶解并与Ti元素反应生成大面积的脆性化合物带钎焊方法:先利用等离子体增强化学气相沉积方法在Invar合金表面原位垂直生长石墨烯层,然后采用AgCuTi钎料与SiO2‑BN复合陶瓷真空钎焊。本发明主要用于SiO2‑BN复合陶瓷与Invar合金的钎焊。
  • 一种siobasesub
  • [发明专利]一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法-CN201710548696.5有效
  • 汤文明;张昕;吴玉程 - 合肥工业大学
  • 2017-07-07 - 2018-09-14 - C22C1/04
  • 一种电子封装用Cu/Ag(Invar)复合材料的制备方法,采用主盐为AgNO3,还原剂为KNaC4H4O6的化学镀溶液体系对平均粒径为25‑50 um的Invar粉体进行化学镀Ag,制备出化学镀Ag(Invar)复合粉体,以Ag(Invar)复合粉体与平均粒径为25‑50 um的Cu粉为原料,按照30‑50 wt%Cu的成分配料后,加入原料粉体总量0.5wt%的硬脂酸锌作为润滑剂,双轴滚筒混料,300‑600 MPa单向压制,高纯H2气氛保护,650‑800℃保温1‑3 h常压烧结制备Cu/Ag(Invar)复合材料,并采用多道次冷轧+退火的形变热处理工艺实现复合材料的近完全致密化。采用上述工艺制备的40 wt%Cu/Ag(Invar)复合材料可达致密度99%,硬度为HV256,热膨胀系数11.2×10‑6 K‑1,热导率53.7 W·(m·K)‑1,综合性能优异,可用作高性能电子封装热沉材料
  • 一种电子封装cuaginvar复合材料制备方法

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