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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种带有塑料液晶显示屏的IC卡-CN200920241586.5有效
发明人：文开福;周青 -专利权人：江西合力泰微电子有限公司
申请日： 2009-12-02 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： G06K19/07 文献下载
摘要：一种带有塑料液晶显示屏的IC卡，它包括塑料液晶显示屏、IC卡、IC卡芯片和液晶显示屏驱动电路，其特征是IC卡上连接塑料液晶显示屏，塑料液晶显示屏连接液晶显示屏驱动电路和IC卡芯片，IC卡中的信息通过塑料液晶显示屏显示出来将IC卡与塑料LCD相结合，使IC卡上存储的信息能脱离读卡机的限制而随时显示，克服现有IC卡的局限性，为IC卡提供了全新的应用领域。
一种带有塑料液晶显示屏 ic

[实用新型]光焊机电源电压监视报警器电路-CN94218886.1无效
发明人：周寿坤;王志泽;孙正江 -专利权人：北京汇佳物产技术公司
申请日： 1994-08-23 - 公布日： 1995-05-10 - 主分类号： B23K11/25 文献下载
摘要：一种电源电压监视报警器电路，由比较电路、放大电路和报警电路组成，比较电路采用四重比较器芯片LM339，包含有四只比较器Ic1～Ic4，基准电路一端接地、另一端分别接Ic1～Ic3的反相输入端和Ic4的正相输出端；取样电路，分别接IcI～Ic3的正相输入端和Ic4的反相输出端；由Ic1、Ic2、Ic3的输出端分别接放大电路，驱动发光管显示电压状况。
机电电压监视报警器电路

[实用新型]电子报警器的操作接口-CN97210526.3无效
发明人：徐浦 -专利权人：云南自动化技术公司
申请日： 1997-01-21 - 公布日： 1998-07-29 - 主分类号： G08B23/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种报警器操作接口,由市售的IC卡(集成电路卡、智能卡)座、IC卡座数据读写电路和IC卡座供电电路共同构成,IC卡座数据读写电路一端联接IC卡座的数据读写引脚,另一端联接在电子报警器数据读写端口上,IC卡座有引脚与IC卡座供电电路相联。本实用新型以IC卡座为人机界面,用插拔IC卡的方式操作电子报警器,简捷方便。使用不同的IC卡,还能充分开发电子报警器的功能。
电子报警器操作接口

[实用新型]双输出型赛鸽用电子脚环-CN02262183.0无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-09-01 - 公布日： 2003-11-19 - 主分类号： A01K35/00 文献下载
摘要：它包括环体、射频IC电路，其特征是：射频IC是一可读写射频IC，射频IC包括射频输出和接触输出构成，射频IC固定在环体内，在环体上有射频IC接触式输出口。
输出型赛鸽用电子脚环

[发明专利]集成电路设计中的机器学习驱动的预测-CN202080059912.X在审
发明人： S·纳思;V·卡恩德尔瓦尔;S·昆杜;R·玛米迪 -专利权人：美商新思科技有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06F30/3947 文献下载
摘要：针对训练集成电路(IC)设计集合中的每个训练IC设计通过以下方式收集训练数据：在IC设计流程的第一阶段中，提取IC设计特征的第一集合；以及在IC设计流程的第二阶段中，提取IC设计标签的第一集合，其中在IC设计流程中，IC设计流程的第一阶段比IC设计流程的第二阶段更早出现。
集成电路设计中的机器学习驱动预测

[实用新型]移动悬臂式IC拾取装置-CN201220595880.8有效
发明人：董清财 -专利权人：深圳市盛德鑫自动化设备有限公司
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B25J9/02 文献下载
摘要：一种移动悬臂式IC拾取装置，包括相互交叉连接的IC拾取机械手X向运动模组和IC拾取机械手Y向运动模组，以及IC吸取装置，IC吸取装置设置在其中一个IC拾取机械手的运动模组上，构成悬臂结构。这种移动悬臂式IC拾取装置具有对IC进行快速的拾取，和对IC和LCD进行非常精确的对位，上料方便，结构简单，生产成本低的优点。
移动悬臂 ic 拾取装置

[实用新型]一种可粘贴的便携式IC卡-CN201120067085.7无效
发明人：谢忠 -专利权人：谢忠
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种可粘贴的便携式IC卡，包括由IC卡芯片、IC卡感应线圈、基片组成的IC卡卡片，其特征在于，所述IC卡卡片的一面粘附有不干胶片层；所述IC卡芯片、IC卡感应线圈二者组合后，可与不干胶片层组合形成IC卡卡片；所述IC卡卡片均可在双面同时粘附不干胶片层。
一种粘贴便携式 ic

[发明专利]IC模块及设有IC模块的IC卡-CN98800978.1无效
发明人：平井稔;上田茂幸;宫田修;堀尾友春 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 1998-07-13 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： G06K19/00 文献下载
摘要：一种IC模块的制造方法，包括使用在合模状态下形成内腔空间(50)的上下金属模(5)进行的树脂封装工序，树脂封装工序是将载有IC芯片(3)的底板(2)和俯视呈圆环状且整体呈扁平状态的绕组线圈(20A)装入内腔空间采用上述制造方法，可以良好地保护IC芯片及天线线圈。
ic 模块设有

[发明专利]IC模块、IC引入线以及IC封装体-CN200780011990.7无效
发明人：古城清史;田岛洋;林利道 -专利权人：王子制纸株式会社;双信电机株式会社
申请日： 2007-03-26 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供了一种IC模块以及使用该IC模块的IC引入线和IC封装体，所述IC模块能够制造共振频率精度高、非接触通信可靠性优异的IC封装体，并且因其能够在小面积上封装，所以也能够制造小面积的IC封装体，且可以使用通用的IC模块制造装置制造。所述IC模块包括：绝缘性衬底(11)、在绝缘性衬底(11)的一面设置的天线连接端子(16a、16b)、以及层压有IC芯片(14)和云母电容器(13)的层压体(15)；层压体(15)被搭载于绝缘性衬底(11)的与天线连接端子(16a、16b)同一面侧；IC芯片(14)和云母电容器(13)通过导线与天线连接端子(16a、16b)电连接。
ic 模块引入以及封装

[发明专利]天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法-CN201310257920.7在审
发明人：松下香织;松林史雄;镰田稔 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。
天线电路部件制造方法 ic 插入芯片保护

[发明专利]在输入/输出接口上方具有集成电路管芯的封装架构-CN202211436585.2在审
发明人： G·S·帕斯达斯特;Y·梅孔内恩;A·A·埃尔谢尔比尼;P·王;V·K·拉詹;G·多吉阿米斯 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开内容的实施例提供了一种微电子组件，包括：第一集成电路(IC)管芯，第一IC管芯包括输入/输出(IO)电路；以及多个IC管芯，多个IC管芯包括第二IC管芯，第二IC管芯包括用于控制IO电路的微控制器电路，其中，第一IC管芯和多个IC管芯通过互连耦合，互连在互连中的相邻互连之间具有小于10微米的间距。
输入输出接口上方具有集成电路管芯封装架构

[发明专利]光学集成电路封装-CN201610971029.3有效
发明人：池晧哲;赵根煐;赵寅成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：一种光学集成电路(IC)封装，包括：光学IC，其包括光学IC衬底；电气集成电路器件(EICD)，其在光学IC衬底上；至少一个光学器件，其与光学IC衬底上的EICD间隔；光学接口，其在光学IC衬底的第一侧上；电气接口，其定位在光学IC衬底的第二侧上；和封装构件，其被配置为封装光学IC、EICD、至少一个光学器件、光学接口和电气接口。
光学集成电路封装

[实用新型]灯控IC芯片封装结构-CN202023284511.0有效
发明人：黄运辉 -专利权人：广州市威亮光电有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种灯控IC芯片封装结构，包括基座、封装支架、IC芯片及多个IC引脚，所述IC芯片固定于所述基座上，多个所述IC引脚分别与所述IC芯片相连，所述封装支架固定于所述基座上表面，所述IC芯片位于所述封装支架内部本实用新型的灯控IC芯片的封装结构简单、成本较低。
灯控 ic 芯片封装结构

[发明专利]便携式心电信号调制器-CN201810378737.5在审
发明人：邵立新 -专利权人：邵立新
申请日： 2018-04-25 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： A61B5/0402 文献下载
摘要：本发明提出一种便携式心电信号调制器，包括OPA4251型运放集成电路IC1、CD4016型锁相环集成电路IC2、TDA2822型功率放大集成电路IC3、接线端子J1~J6、电位器RP1~RP4、电容C1~C9、电阻R1~R13；J1接IC1的4脚、IC2的16脚和IC3的2脚，J2接IC1的11脚、IC2的8脚、IC2的5脚、IC3的5脚、IC3的4脚，J3接IC1的3脚，J4接IC1的6脚，J5接IC3的1脚，J6接IC3的3脚；IC1的14脚接IC2的9脚；IC2的6、7脚之间串联C2。
心电信号声波模拟信号远程发送调制器功率放大集成电路运放集成电路接线端子信号发送医院终端电容低成本电位器锁相环电阻脚接集成电路串联采集

[发明专利]低功耗电位式PH计-CN201810396039.8在审
发明人：邵立新 -专利权人：邵立新
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G01N27/26 文献下载
摘要：本发明提出一种低功耗电位式PH计，包括PH探头T、运算放大器IC1、A/D转换器IC2、LCD显示器IC3、触点端子J1~J6；J1、J2、J3、J4、J5、J6分别接IC1的7脚、IC1的4脚、IC2的V+脚、IC2的V‑脚、IC3的VDD脚、IC3的VSS脚；IC1的2脚接IC1的6脚，T的内外参比电极分别接IC1的3脚和IC2的COMMON、REFLO脚，IC2的OSC2脚接OSC1脚，IC2的YI~Y8脚分别接IC3的D0~D7脚，IC2的E1、A1、A0脚分别接IC3的E、R/W、RS脚。
电位运算放大器低功耗缓冲放大器显示器驱动参比电极测量要求触点端子电路功耗电路节点数模转换电阻脚接元器件电路测量保证

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