专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温敏雄性不育基因HSP60-3B及其应用和育性恢复的方法-CN202210080137.7有效
  • 梁婉琪;林森;刘泽;张大兵;袁政;陈明姣 - 上海交通大学
  • 2022-01-24 - 2023-08-25 - C12N15/29
  • 本发明公开了一种温敏雄性不育基因HSP60‑3B及其应用和育性恢复的方法;该基因HSP60‑3B的氨基酸序列如SEQ ID NO.1所示,所述的应用是:采用常规方法或基于CRISPR/Cas9系统,敲除、改变或抑制HSP60‑3B基因,使得常规水稻品种中的HSP60‑3B基因表达水平降低,进而获得水稻雄性不育株系。本发明通过引物扩增HSP60‑3B基因,使用遗传转化的手段,能够使突变体恢复到野生型表型。本发明获得的水稻HSP60‑3B不育系营养生长阶段没有明显异常,平均生长温度32℃至34℃条件下不育,平均温度22℃生长条件下可育。HSP60‑3B基因应用于水稻育种时,可以提高水稻生殖期花粉抗高温的能力,有稳产的作用;而HSP60‑3B不育系应用于杂交育种中,可以免除母本去雄的工作,大大提高生产效率,降低人工成本,在农业生产上具有重要的应用潜力
  • 雄性不育基因hsp60及其应用恢复方法

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