专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电路板-CN201320222065.1有效
  • 王志孟 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2013-04-27 - 2013-11-06 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种电路板,所述电路板上设置有若干个定位孔,包括定位孔H1~H12中的至少一个,以定位孔H1为原点(0,0),水平线为X轴,垂直线为Y轴,计量单位为mm,所述定位孔H1~H12圆心的位置分别为:H1(0,0),H2(0,-36),H3(133,0),H4(133,-36),H5(35,0),H6(35,-36),H7(175.5,0),H8(170,-55),H9(198.5,-36),H10(220,-36),H11(225.5,-36),H12(247,-36);所述定位孔H1~H12圆心的位置误差为±2mm。
  • 一种电路板
  • [发明专利]装配式支撑钢框架柱端拼接节点结构-CN201610383319.6有效
  • 李国强;郭宏印;陆烨 - 同济大学
  • 2016-06-02 - 2018-04-13 - E04B1/19
  • 支撑钢框架由H形柱、H形梁和支撑组成。支撑钢框架I在H形柱顶部焊接端板,H形柱与H形梁节点处设置加劲肋,H形柱上焊接水平加劲肋,H形柱端板与H形柱水平加劲肋之间设置竖直加劲肋,H形梁上焊接加劲肋,H形梁上部翼缘开螺栓孔。支撑钢框架II在H形柱底部焊接端板,H形柱底部焊接H形拼接梁,H形拼接梁上焊接加劲肋,H形拼接梁下部翼缘开螺栓孔,H形柱与H形拼接梁节点设置加劲肋,H形柱上焊接水平加劲肋,H形柱端板与H形柱水平加劲肋之间设置竖直加劲肋
  • 装配式支撑框架拼接节点结构
  • [发明专利]一种除湿控制方法、装置、系统及空调-CN201510888974.2有效
  • 王芳 - 维谛技术有限公司
  • 2015-12-04 - 2019-06-04 - F24F11/64
  • 除湿控制方法包括:根据室内当前相对湿度和设定的回风相对湿度,确定湿度需求;当设定的回风相对湿度H0满足:H0H1H2HdH5时,控制电磁阀关闭蒸发器的部分盘管;当设定的回风相对湿度H0满足:H0H1且0<HdH2时,控制电子节流元件降低蒸发温度;当设定的回风相对湿度H0满足:H0H1HdH5时,控制电磁阀关闭蒸发器的部分盘管,并控制电子节流元件降低蒸发温度;其中,H1为第一相对湿度阈值,H2为第二湿度需求阈值,H5为第五湿度需求阈值,且H5H2Hd为湿度需求。
  • 一种除湿控制方法装置系统空调
  • [实用新型]一种电路板-CN201320222157.X有效
  • 王志孟 - 广州视源电子科技股份有限公司
  • 2013-04-27 - 2013-11-06 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种电路板,所述电路板上设置有若干个定位孔,包括定位孔H1~H10中的至少一个;以定位孔H1为原点(0,0),水平线为X轴,垂直线为Y轴,计量单位为mm,所述定位孔H1~H12圆心的位置分别为:H1(0,0),H2(0,-36),H3(158.3,0),H4(133,-36),H5(158.3,-41.4),H6(175.5,0),H7(193,-36),H8(198.5,-36),H9(220,-36),H10(225.5,-36);所述定位孔H1~H10圆心的位置误差为±2mm。
  • 一种电路板
  • [发明专利]维甲酸类化合物及其用途-CN200780032630.5无效
  • S·普日博尔斯基;A·怀廷;T·马德 - 神经功能恢复有限公司
  • 2007-08-28 - 2009-08-19 - C12N5/00
  • 本发明涉及以通式之一所示的维甲酸类化合物:式6a:R=H b:R=Me(i)对-CO2R′(R′=H或Me),(ii)间-CO2R′(R′=H或Me),(iii)邻-CO2R′(R′=H或Me);式10a:R=H b:R=Me(i)对-CO2R′(R′=H或Me),(ii)间-CO2R′(R′=H或Me),(iii)邻-CO2R′(R′=H或Me);式11a:R=H b:R=Me(i)对-CONHOH,(ii)间-CONHOH,(iii)邻-CONHOH;式12(i):对-CO2H(R=H或Me,R′=H或Me),(ii)间-CO2H(R=H或Me,R′=H或M);式13:R=H或Me,R′=H或M或它们的盐,还涉及这些化合物在控制细胞分化中的用途
  • 甲酸化合物及其用途

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