专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]轧制铜箔-CN201210184249.3无效
  • 室贺岳海;关聪至 - 日立电线株式会社
  • 2012-06-05 - 2013-08-21 - C22C9/00
  • 与主表面平行的多个晶面的衍射峰强度为:I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50,(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≤2.0,10≤I{022}/I{002}≤45,I{022}/I{113}≥5.0,I{022}/I{111}≤120,I{022}/I{133}≤25,I{002}/I{113}≤5.0,I{111}/I{133}≤3.0,I{113}/I{111}≤5.0,I{002}/I{111}≤8.0,I{002}/I{133}≤2.0,且I{113}/I{133}≤2.0。
  • 轧制铜箔
  • [发明专利]轧制铜箔-CN201210092448.1无效
  • 室贺岳海;关聪至 - 日立电线株式会社
  • 2012-03-31 - 2013-06-12 - C22C9/00
  • 该轧制铜箔的平行于主表面的多个晶面的衍射峰强度为:I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≥0.50,(I{002}+I{113})/(I{111}+I{133})≥1.0,I{022}/I{002}≤8.0,I{022}/I{113}≤30,I{022}/I{111}≥7.0,I{022}/I{133}≥10,1.0≤I{002}/I{113}≤15,I{111}/I{133}≤10,I{113}/I{111}≥0.30,1.0≤I{002}/I{111}≤20,1.0≤I{002}/I{133}≤75,且0.50≤I{113}/I{133}≤20。
  • 轧制铜箔

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